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陈素华
作品数:
5
被引量:8
H指数:2
供职机构:
大连理工大学电子科学与技术学院
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发文基金:
国家重点基础研究发展计划
辽宁省自然科学基金
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相关领域:
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合作作者
赵亮
大连理工大学电子科学与技术学院...
王海波
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大连理工大学电子科学与技术学院
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n型4H-SiC欧姆接触的研究
宽带隙半导体SiC是制作高温、高频及抗辐射功率器件的理想材料。欧姆接触问题是宽带隙半导体器件研究中的技术难点。欧姆接触不仅与金属电极材料种类有关,还受半导体表面态的影响。关于如何降低金属电极与半导体的欧姆接触电阻率,本文...
陈素华
关键词:
碳化硅
欧姆接触
比接触电阻
文献传递
用XPS法研究SiO_2/4H-SiC界面的组成
被引量:4
2008年
利用X射线光电子谱(XPS)研究了高温氧化形成的Si02/4H.SiC界面的化学组成。获取低浓度HF酸刻蚀速度基础上制备出超薄氧化膜(1~1.5nm)样品,并借助标准物对照法辅助谱峰分析。结果表明,高温氧化Si02/4H.SiC界面,类石墨碳较多,除Si^+成分外,还存在Si^2+和Si^3+两种低值氧化物。三种工艺处理后界面成分含量的对比,指出界面成分可通过合理工艺有效控制,以C-V测试曲线印证了界面成分减少对电学特性的改善。
赵亮
王德君
马继开
陈素华
王海波
关键词:
4H-碳化硅
X射线光电子谱
低温退火制备Ti/4H-SiC欧姆接触
被引量:2
2008年
实现SiC器件欧姆接触常规工艺需要800—1200℃的高温退火。研究了n型4H-SiC低温制备Ti欧姆电极的工艺及其基本电学特性。通过氢等离子体处理4H-SiC的表面,沉积Ti后可直接形成欧姆接触,室温下比接触电阻率ρc为2.25×10^-3Ω·cm^2(ρc由圆形传输线模型CTLM测得),随着合金温度的升高,其欧姆特性逐渐增强,400℃合金后获得最低的比接触电阻率ρc为2.07×10^-4Ω·cm^2。采用X射线衍射(XRD)确定金属/n-SiC界面反应时形成的相,以分析电学性质与微观结构间的联系。最后讨论了低温欧姆接触的形成机制。
陈素华
王海波
赵亮
马继开
关键词:
氢等离子体
欧姆接触
比接触电阻率
SiO_2/4H-SiC(0001)界面过渡区的ADXPS研究
被引量:3
2008年
采用角依赖X射线光电子谱技术(ADXPS)对高温氧化SiO2/4H—SiC(0001)界面过渡区的组成、成分分布等进行了研究.通过控制1%浓度HF酸刻蚀氧化膜的时间,制备出超薄膜(1~1.5nm)样品,同时借助标准物对照分析,提高了谱峰分解的可靠性.结果显示,高温氧化形成的SiO2/4H-SiC(0001)界面,同时存在着Si^,Si^2+,Si^3+ 3种低值氧化物,变角分析表明,一个分层模型适合于描述该过+渡区的成分分布.建立了过渡区的原子级模型并计算了氧化膜厚度.结合过渡区各成分含量的变化及电容-电压(C-V)测试分析,揭示了过渡区成分与界面态的直接关系.
王德君
赵亮
朱巧智
马继开
陈素华
王海波
关键词:
界面态
TiC/n型4H-SiC欧姆接触的低温退火研究
2009年
利用电子回旋共振(ECR)氢等离子体处理n型4H-SiC(0.5~1.5×1019cm-3)表面,采用溅射法制备碳化钛(TiC)电极,并在低温(<800℃)条件下退火。直线传输线模型(TLM)测试结果表明,TiC电极无需退火即可与SiC形成欧姆接触,采用ECR氢等离子体处理能明显降低比接触电阻,并在600℃退火时获得了最小的比接触电阻2.45×10-6Ω.cm2;当退火温度超过600℃时,欧姆接触性能开始退化,但是比接触电阻仍然低于未经氢等离子体处理的样品,说明ECR氢等离子体处理对防止高温欧姆接触性能劣化仍有明显的效果。利用X射线衍射(XRD)分析了不同退火温度下TiC/SiC界面的物相组成,揭示了电学特性与微观结构的关系。
王德君
王槿
陈素华
朱巧智
秦福文
关键词:
碳化硅
碳化钛
欧姆接触
比接触电阻
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