韩丽娟
- 作品数：10 被引量：48H指数：5
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：河南省高校杰出科研人才创新工程基金河南省高校创新人才培养工程项目河南省杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 微量RE对Sn-2．5Ag-0．7Cu钎料合金润湿性的影响被引量：1
- 2008年
- 采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn-2.5Ag-0.7Cu-xRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿性。结果表明,添加质量分数为0.1%的RE的Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,其润湿性最好,润湿力优于Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金,满足微电子行业对润湿性能的要求。
- 王要利张柯柯程光辉韩丽娟赵国际刘帅
- 关键词：润湿角
- 快速凝固态Sn2．5Ag0．7Cu钎料钎焊接头的显微组织被引量：1
- 2009年
- 采用单辊法制备了快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金,在相同钎焊工艺条件下,用扫描电镜及能谱仪、拉伸试验机研究了普通和快速凝固态钎料对紫铜板钎焊接头的组织、断口形貌、界面化合物和接头性能。结果表明:与普通钎料相比,快速凝固态钎料钎焊接头组织细化,初生β-Sn相尺寸减小而数量增多、共晶组织明显减少,并且初生相与共晶组织界线变得模糊;剪切断裂时形成的韧窝更多,钎焊接头的韧性得到提高。
- 赵国际张柯柯韩丽娟张鑫
- 关键词：快速凝固钎焊
- 微电子元器件微连接用高强度高可靠性绿色无铅钎料研究
- 张柯柯刘珊中闫焉服黄金亮王要利程光辉樊艳丽王双其李锋张鑫余阳春韩丽娟赵国际倪峰刘亚民
- 本项目属材料科学与工程领域。随着人们环保意识的增强和现代电子产品小型化、轻量化和多功能化对微连接焊点的更高工作要求，使得传统的SnPb钎料已难以满足使用要求。项目以传统的SnPb钎料和现行商用Sn3.8Ag0.7Cu无铅...
- 关键词：
- 关键词：微电子元器件
- Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响被引量：10
- 2006年
- 采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接近Sn-Pb钎料的水平。
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- 关键词：无铅钎料润湿性
- Sn2.5Ag0.7CuXRE/Cu微连接及焊点界面区IMC生长行为
- 出于环境保护的考虑，在电子工业中已逐步禁止使用含铅钎料。SnAgCu系钎料合金是最具潜力的SnPb钎料替代品之一。随表面组装技术（SMT）迅速发展及微连接无铅化进程加快，电子器件中焊点数目增多及尺寸减小，无铅钎料焊点可靠...
- 韩丽娟
- 关键词：钎料合金金属间化合物焊点可靠性热疲劳性能钎焊工艺
- 文献传递
- Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区IMC及接头性能被引量：3
- 2008年
- 采用扫描电镜和X射线衍射等检测手段,研究了钎焊工艺参数对Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面金属间化合物(IMC)长大及钎焊接头剪切强度的影响。结果表明,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区形成了波浪状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。随钎焊时间延长、钎焊温度升高,界面波浪状Cu6Sn5相转变为较大尺寸的扇贝状,其厚度及界面粗糙度相应增大。当钎焊温度为270℃、钎焊时间为180s时,Cu6Sn5相厚度较薄,为2.2μm;界面光滑,其粗糙度为1.26μm,接头剪切强度值最高。
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- 关键词：钎焊工艺钎焊接头剪切强度
- SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性被引量：8
- 2006年
- 采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂,研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明,当Sn2.5Ag0.7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0.1%时,在钎焊温度为250℃、预热时间为15s、浸渍时间为5s的情况下,其与表面贴装元器件具有较好的润湿适配性,即具有较大的润湿力、较小的润湿角,其润湿力达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料的水平,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。
- 张柯柯王双其余阳春王要利樊艳丽程光辉韩丽娟
- 关键词：无铅钎料表面贴装元件润湿性能
- 微量稀土对SnAgCu无铅钎料力学及润湿性能的影响被引量：5
- 2007年
- 对真空条件下制备的Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的力学及润湿性能进行了研究。结果表明:当RE添加量为0.1%(质量分数)时,钎料合金具有较大的铺展面积、较小的润湿角和较高的拉伸强度、伸长率,可满足微电子连接的需要。
- 王要利张柯柯樊艳丽韩丽娟杨洁程光辉
- 关键词：力学性能润湿性能
- Sn-2．5Ag-0．7Cu-0．1RE／Cu时效点界面IMC的生长行为被引量：7
- 2008年
- 采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点。试验结果表明,钎焊接头在85、125、150℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3SnIMC。随时效时间延长,钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5IMC转变为较大尺寸的扇贝状,然后再转变为层状。时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3SnIMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制,激活能分别为81.7和92.3kJ/mol。
- 韩丽娟张柯柯王要利祝要民赵国际
- 关键词：金属间化合物时效激活能
- Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学被引量：15
- 2009年
- 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。
- 王要利张柯柯韩丽娟温洪洪
- 关键词：钎焊时效长大动力学
