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马爱香
作品数:
3
被引量:7
H指数:1
供职机构:
西安交通大学能源与动力工程学院动力工程多相流国家重点实验室
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发文基金:
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
教育部科学技术研究重点项目
国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
动力工程及工程热物理
化学工程
理学
电子电信
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合作作者
方嘉宾
西安交通大学能源与动力工程学院...
袁敏哲
西安交通大学能源与动力工程学院...
魏进家
西安交通大学能源与动力工程学院...
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FC-72
1篇
电子器件
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换热性能
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方柱
1篇
高热流密度
机构
3篇
西安交通大学
作者
3篇
马爱香
3篇
魏进家
3篇
袁敏哲
3篇
方嘉宾
传媒
1篇
工程热物理学...
1篇
中国工程热物...
1篇
中国工程热物...
年份
1篇
2009
2篇
2008
共
3
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方柱微结构上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究
实验研究了流速、过冷度以及表面微结构状况对芯片表面沸腾换热性能以及临界热流密度(CHF)的影响。模拟芯片为10mm×10mm×0.5mm的硅片,表面用干腐蚀方法加工方柱微结构以强化沸腾换热。方柱微结构边长为30μm, 高...
马爱香
魏进家
方嘉宾
袁敏哲
关键词:
强化换热
换热性能
热流密度
文献传递
方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究
被引量:7
2009年
为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能。方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃。
马爱香
魏进家
袁敏哲
方嘉宾
关键词:
FC-72
高热流密度电子器件高效冷却的流动沸腾强化换热实验研究
针对电子器件的高效冷却技术开发,实验研究了流速与模拟芯片表面微结构状况对强制对流沸腾换热性能以及临界热流密度值(CHF)的影响。模拟芯片为10mm×10mm×0.5mm的硅片,粘贴在截面为30mm×5mm的水平通道底部。...
马爱香
魏进家
袁敏哲
方嘉宾
关键词:
强化换热
电子器件
文献传递
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