丁洁
- 作品数：2 被引量：25H指数：2
- 供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目北京市教育委员会科研基地北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃被引量：20
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到33.1%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,可用于制备大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：无卤阻燃
- 六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃被引量：12
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：环氧模塑料环保阻燃
