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刘平

作品数:34 被引量:67H指数:5
供职机构:天津大学更多>>
发文基金:浙江省自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信理学化学工程更多>>

文献类型

  • 13篇期刊文章
  • 12篇专利
  • 8篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 4篇电子电信
  • 4篇理学
  • 3篇化学工程
  • 3篇建筑科学
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生
  • 1篇政治法律

主题

  • 6篇金属
  • 4篇针尖
  • 4篇扫描隧道显微...
  • 4篇金属间化合物
  • 4篇STM
  • 3篇碘酸
  • 3篇电化学腐蚀
  • 3篇扫描电镜
  • 3篇染料
  • 3篇纳米
  • 3篇化学腐蚀
  • 3篇红外
  • 2篇碘原子
  • 2篇电池
  • 2篇电化学
  • 2篇电化学加工
  • 2篇电镜
  • 2篇电子元
  • 2篇对苯二胺
  • 2篇多壁碳纳米管

机构

  • 32篇天津大学
  • 4篇浙江大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇中国地震局工...

作者

  • 34篇刘平
  • 11篇姚琲
  • 8篇陈志坚
  • 6篇刘勇
  • 6篇高锋
  • 6篇李芬
  • 5篇杨梅
  • 4篇许军
  • 4篇朱莉
  • 4篇赵新兵
  • 4篇王后臣
  • 3篇李春艳
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  • 2篇王慧
  • 1篇李宁
  • 1篇原续波
  • 1篇李振宝
  • 1篇杜海燕
  • 1篇刘文西

传媒

  • 2篇现代仪器
  • 2篇电子显微学报
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇化学工业与工...
  • 1篇土木工程学报
  • 1篇分析仪器
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇纳米技术与精...
  • 1篇失效分析与预...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2004
  • 5篇2003
  • 2篇2002
  • 1篇1990
34 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
低银无铅焊料的研制动态被引量:1
2011年
分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,并列举了实例,提出了一些有针对性的解决方案。最后展望了低银无铅焊料的发展趋势。
刘平顾小龙赵新兵刘晓刚
MXene制备方法及其作为导电银浆增强相的应用
本发明公开MXene制备方法及其作为导电银浆增强相的应用,采用氟盐取代氢氟酸刻蚀Ti<Sub>3</Sub>AlC<Sub>2</Sub>后制备出MXene,使用常压加热离心搅拌法将MXene与常规导电银浆混合,制备MX...
薛涛岳铭刘平
文献传递
SEM/EDX和FTIR在手机电触点失效分析方面的应用被引量:4
2010年
总结了SEM/EDX和FTIR在手机电触点失效分析中的几个典型案例,发现大量失效产品中的镀金触点因表面污染和氧化引起的接触电阻升高是造成电接触故障的主要原因。污染物形貌和成分复杂,通过与手机生产和使用中常见污染源的红外图谱和EDX图谱进行对比,SEM/EDX和FTIR能鉴别出大多数污染物,比如印刷线路板在切板过程中引起的碎屑、手指接触污染、灰尘聚集污染以及工艺带入的粘胶污染等,促进了工艺的改进和生产效率的提高。
刘平刘建勇姚琲
关键词:SEM/EDXFTIR电触点污染物
居住区外部形象研究
刘平
Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量:1
2011年
利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。
刘平姚琲顾小龙赵新兵刘晓刚
关键词:金属间化合物
含有尿嘧啶基团的BODIPY衍生物及制备方法
本发明涉及一系列含有尿嘧啶基团的BODIPY衍生物及制备方法。将BODIPY染料、单质碘、碘酸在乙醇中加热制备BODIPY 1;BODIPY 1与1‑辛基‑5‑乙炔基尿嘧啶在60℃条件下,在四(三苯基磷)钯和碘化亚铜催化...
陈志坚刘平
一种季铵盐型水溶性氮杂Aza‑BODIPY及合成方法
本发明涉及一种季铵盐型水溶性氮杂Aza‑BODIPY及制备方法;通过分子改性,进过醛酮缩合反应、硝化反应、并环反应、格氏反应,最后经过季铵化反应等多步反应,开发一种季铵盐型水溶性Aza‑BODIPY,命名为4,4‑二‑(...
陈志坚王后臣高锋刘勇刘平李芬朱莉刘闪闪张勇杰张琦
回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响被引量:2
2011年
研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4。当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成。并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料。
刘平顾小龙姚琲赵新兵刘晓刚
关键词:金属间化合物
一种季铵盐型水溶性氮杂Aza-BODIPY及合成方法
本发明涉及一种季铵盐型水溶性氮杂Aza‑BODIPY及制备方法;通过分子改性,进过醛酮缩合反应、硝化反应、并环反应、格氏反应,最后经过季铵化反应等多步反应,开发一种季铵盐型水溶性Aza‑BODIPY,命名为4,4‑二‑(...
陈志坚王后臣高锋刘勇刘平李芬朱莉刘闪闪张勇杰张琦
文献传递
聚d,l-乳酸的合成被引量:12
2002年
本文分别以氧化锌、氯化亚锡和辛酸亚锡为催化剂 ,采用两部法合成了聚d ,l-乳酸。用化学滴定法和粘度法测定了产物相对分子质量 ,并以红外光谱和DSC对产物进行了表征 ,结果表明所得为无定形聚乳酸 ,Tg为 53
原续波刘平朱登武黎二秋盛京
关键词:聚乳酸红外DSC氧化锌氯化亚锡辛酸亚锡
共4页<1234>
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