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刘立龙

作品数:8 被引量:3H指数:1
供职机构:复旦大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 6篇粘附
  • 5篇电子封装
  • 5篇电子封装技术
  • 5篇引线
  • 5篇引线框
  • 5篇引线框架
  • 5篇引线框架材料
  • 5篇粘附性能
  • 5篇金属
  • 5篇封装技术
  • 4篇金属表面
  • 4篇防潮性能
  • 2篇等离子体
  • 2篇镀镍
  • 2篇甲烷
  • 2篇EMC
  • 1篇等离子体技术
  • 1篇信号
  • 1篇信号采集
  • 1篇信号采集器

机构

  • 8篇复旦大学

作者

  • 8篇刘立龙
  • 7篇吴晓京
  • 7篇张昕
  • 7篇卢茜
  • 6篇周乾飞
  • 6篇杜晓琴
  • 6篇朱玮
  • 1篇王一鹏

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 2篇2012
  • 6篇2011
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
利用PⅢ技术改变框架与EMC间附着力的研究
2011年
利用等离子体浸没式注入(PⅢ)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍,而在使用O2和N2等离子体注入处理的情况下,附着力基本没有变化。通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前后的框架表面观察,发现PⅢ处理并未引起表面粗糙度的显著变化。利用X射线电子能谱(XPS)分析,可以发现在经过CO或CO2等离子体注入处理后的框架表面有羰基出现。基于这些结果,分析了导致附着力提升的机理。
刘立龙张昕卢茜周乾飞吴晓京
关键词:环氧塑封料附着力羰基
镀镍铜框架表面改性及提高与EMC粘附力的研究
随着电子器件的不断发展,封装可靠性问题日益受到关注。目前塑料封装和铜基框架已是电子封装的主流。框架与环氧塑封料/(EMC/)的粘附力弱,粘接界面经常发生界面分层,在回流焊工艺时出现爆米花现象,进而导致整个封装失效,是封装...
刘立龙
关键词:表面改性粘附力
文献传递
用加热一氧化碳处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热一氧化碳处理金属表面的方法。该方法通过加热气体对待处理件进行表面处理,其中所述气体为一样化碳,所述待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供用所述方法得到的经表面处理的金属...
吴晓京刘立龙张昕卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
用加热一氧化碳处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热一氧化碳处理金属表面的方法。该方法通过加热气体对待处理件进行表面处理,其中所述气体为一样化碳,所述待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供用所述方法得到的经表面处理的金属...
吴晓京刘立龙张昕卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
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用氩等离子体处理金属表面方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用氩等离子体处理金属表面方法。该方法是利用等离子体浸没式离子注入法对待处理件进行表面处理,其中所述等离子体为氩等离子体,所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供用所述方法...
吴晓京刘立龙张昕卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
文献传递
用加热甲烷处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热甲烷处理金属表面方法。包括下述步骤:利用加热气体法对待处理件进行表面处理,其中所述气体为甲烷,所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供了用所述方法得到的经表面处理的...
张昕刘立龙吴晓京卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
文献传递
用加热甲烷处理金属表面的方法
本发明属于电子封装技术领域,具体为一种用加热甲烷处理金属表面方法。包括下述步骤:利用加热气体法对待处理件进行表面处理,其中所述气体为甲烷,所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供了用所述方法得到的经表面处理的...
张昕刘立龙吴晓京卢茜朱玮周乾飞杜晓琴
一种等离子体浸没注入设备的剂量控制系统
本发明属于等离子体技术领域,具体为一种等离子体浸没注入设备的剂量控制系统。该控制系统包括位于离子注入设备内部的信号采集器,外围的信号测量设备以及计算机处理系统。其中信号采集器的设计依据及计算机自动控制系统的算法包含了本发...
吴晓京王一鹏张昕卢茜朱玮刘立龙杜晓琴
文献传递
共1页<1>
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