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孙芬芬

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：南京理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热应力
  • 1篇热应力分析
  • 1篇微机电系统
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇刻蚀
  • 1篇机电系统
  • 1篇封装
  • 1篇电系统

机构

  • 1篇南京理工大学

作者

  • 1篇孙芬芬

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微机电系统晶圆级玻璃焊料密封的工艺研究及热应力分析
采用玻璃焊料作为密封材料印刷在晶圆上，通过低温键合对多个芯片同时密封，得到的产品不但气密性好、成本低而且键合强度高、可靠性好。本文通过实验和有限元分析两种方法相结合，对微机电系统晶圆级玻璃焊料的密封工艺及热应力进行研究，...
孙芬芬
关键词：微机电系统晶圆级封装热应力
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