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宋健

作品数:10 被引量:10H指数:1
供职机构:南京邮电大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信医药卫生自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 9篇电路
  • 4篇中介
  • 4篇集成电路
  • 4篇测试电路
  • 3篇扫描测试
  • 3篇向量
  • 3篇测试向量
  • 2篇电路设计
  • 2篇信号
  • 2篇信号控制
  • 2篇信号通道
  • 2篇接口
  • 2篇接口电路
  • 2篇可测试性
  • 2篇可测试性设计
  • 2篇可测性
  • 2篇可测性设计
  • 2篇寄存器
  • 2篇故障仿真
  • 2篇仿真

机构

  • 10篇南京邮电大学

作者

  • 10篇宋健
  • 8篇王子轩
  • 8篇蔡志匡
  • 7篇郭宇锋
  • 2篇肖建

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇电子与信息学...

年份

  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2013
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种集成电路扫描测试向量生成方法
本发明公开了一种集成电路扫描测试向量生成方法,包括,读入网表文件,生成故障列表,随机测试向量生成模块启动,随机生成测试向量并删除所覆盖到的故障,生成新故障列表;启动基于伪分布式系统的MapReduce框架,分别在映射阶段...
蔡志匡杨涵周国鹏宋健余昊杰王子轩郭宇锋
文献传递
一种2.5D Chiplet绑定后测试电路
本发明公开一种2.5D Chiplet绑定后测试电路,属于半导体器件在制造或处理过程中的测试或测量的技术领域。该绑定后测试电路包括中介层专用TAP控制器、中介层测试接口电路和芯粒测试输出控制电路。中介层专用TAP控制器新...
蔡志匡周国鹏宋健王运波谢祖帅王子轩郭宇锋
一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器电路设计被引量:1
2023年
在后摩尔时代里,Chiplet是当前最火热的异构芯片集成技术,具有复杂的多芯粒堆叠结构等特点。为了解决Chiplet在不同堆叠结构中的芯粒绑定后测试问题,基于IEEE 1838标准协议,该文提出一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器(UTAPC)电路。该电路在传统测试访问端口(TAP)控制器的基础上设计了Chiplet专用有限状态机(CDFSM),增加了Chiplet测试路径配置寄存器和Chiplet测试接口电路。在CDFSM产生的配置寄存器控制信号作用下,通过Chiplet测试路径配置寄存器输出的配置信号来控制Chiplet测试接口电路以设置Chiplet的有效测试路径,实现跨层访问芯粒。仿真结果表明,所提UTAPC电路适用于任意堆叠结构的Chiplet的可测试性设计,可以有效地选择芯粒的测试,还节省了测试端口和测试时间资源并提升了测试效率。
蔡志匡周国鹏宋健宋健王子轩
关键词:可测试性设计
基于FCM的芯粒测试电路设计与实现
2023年
设计了一种改进的2.5D芯粒可测性电路,电路的核心是位于中介层的灵活可配置模块(Flexible configu?rable modules,FCM),该模块基于IEEE 1838标准提出的灵活并行端口设计,采用双路斜对称设计结构,水平方向的两条线路可同时向左和向右传输控制信号以及测试数据,彼此独立互不干扰。与IEEE 1838灵活并行端口相比,FCM可以简化扫描测试配置步骤,满足水平双线路传输场景需求。仿真结果表明,基于FCM设计的2.5D芯粒测试电路可以实现对原有可测性设计(Design for test,DFT)测试逻辑的复用,满足芯粒即插即用的策略,提升测试的灵活性和可控性。
蔡志匡宋健周国鹏王运波王子轩肖建郭宇锋
关键词:可测性设计
基于硅基板专用TAP控制器的Chiplet测试电路被引量:1
2022年
针对2.5D Chiplet中芯粒键合后的测试需求,在传统2D集成电路测试方法基础上,提出了一种基于硅基板专用测试访问端口(Test access port,TAP)控制器的Chiplet测试电路,该电路包括硅基板专用TAP控制器、硅基板测试接口电路和芯粒测试输出控制电路。其中,硅基板专用TAP控制器在传统TAP控制器的基础上增加了一个自定义的测试数据寄存器及对应指令,其输出控制信号可以灵活选择单个或多个芯粒进行测试。仿真结果表明,提出的测试电路可以解决2.5D Chiplet键合后测试控制问题,其并行测试大大缩短了测试时间,并且外部测试端口数量仅为5个。
蔡志匡周国鹏宋健王子轩肖建郭宇锋
关键词:可测性设计硅基板
一种2.5D Chiplet绑定后测试电路
本发明公开一种2.5D Chiplet绑定后测试电路,属于半导体器件在制造或处理过程中的测试或测量的技术领域。该绑定后测试电路包括中介层专用TAP控制器、中介层测试接口电路和芯粒测试输出控制电路。中介层专用TAP控制器新...
蔡志匡周国鹏宋健王运波谢祖帅王子轩郭宇锋
基于灵活可配置模块的芯粒可测试性技术研究与电路设计
随着摩尔定律和登纳德缩放定律的放缓和停滞,通过芯片工艺制成升级带来芯片性能提升的性价比越来越低。在此背景下,芯粒异构集成技术作为可能解决上述问题的关键技术而获得广泛关注。由于特殊的堆叠结构,芯粒内部具有不透明性,可观测性...
宋健
关键词:可测试性设计扫描测试存储器测试
一种集成电路扫描测试向量生成方法
本发明公开了一种集成电路扫描测试向量生成方法,包括,读入网表文件,生成故障列表,随机测试向量生成模块启动,随机生成测试向量并删除所覆盖到的故障,生成新故障列表;启动基于伪分布式系统的MapReduce框架,分别在映射阶段...
蔡志匡杨涵周国鹏宋健余昊杰王子轩郭宇锋
文献传递
基于云计算的信息管理系统研究与设计
目前大部分企业用的应用系统都是自行搭建,只可用于本企业内部,无法有效用于信息共享,前期成本以及后期维护费用都很高。针对这一问题,本文给出了一种基于云计算的信息管理系统设计方法,充分利用云计算平台的优势,实现设备协同、信息...
宋健
关键词:云计算信息管理系统
文献传递
一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法
本发明提供一种基于IEEE 1687标准Chiplet电路测试方法,所述技术包含以下步骤:1)读取所有设计的ICL和PDL,使用ICL和PDL对完整的芯片进行建模;2)执行IEEE 1687设计规则检查,以验证指令和其他...
蔡志匡王运波宋健周国鹏王子轩
文献传递
共1页<1>
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