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徐龙潭

作品数：3 被引量：8H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学能源科学与工程学院航空航天热物理研究所更多>>
相关领域：动力工程及工程热物理电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇动力工程及工...
  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇有限元
  • 2篇封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇有限元分析
  • 1篇太阳能
  • 1篇太阳能集热
  • 1篇太阳能集热器
  • 1篇抛物面
  • 1篇热模拟
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇蒙特卡罗法
  • 1篇聚光
  • 1篇聚光比
  • 1篇聚光特性
  • 1篇可靠性

机构

  • 3篇哈尔滨工业大...

作者

  • 3篇徐龙潭
  • 2篇帅永
  • 2篇谈和平
  • 1篇王雁鸣

传媒

  • 1篇2006全国...
  • 1篇2007年传...

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
碟式太阳能集热器的聚光特性数值研究
应用蒙特卡罗法，结合抛物面型集热器的光学特性对多碟组合式集热器系统热流密度进行了模拟计算，并将计算结果与实验结果进行了比较。同时考虑到接收器的实际形状。对接收器内部的热流密度进行了模拟计算，为碟型抛物面集热器的设计提供参...
徐龙潭帅永谈和平
关键词：蒙特卡罗法抛物面聚光比太阳能集热器光学特性
文献传递
多芯片组件的热模拟和优化分析
在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流体耦合有限元模型。在有限元仿真的基础上,以多芯片组件封装体的几何尺寸和材料属性为设计变...
徐龙潭王雁鸣帅永谈和平
关键词：多芯片组件有限元仿真优化设计热模拟封装
文献传递
电子封装中热可靠性的有限元分析
在现代微电子工业中，一方面，更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面，随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用，工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生...
徐龙潭
关键词：电子封装焊点可靠性有限元分析几何尺寸
文献传递
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