李代兵
- 作品数：6 被引量：15H指数：2
- 供职机构：中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程矿业工程一般工业技术理学更多>>
- 地下矿用架空乘人装置转弯技术的发展现状被引量：3
- 2010年
- 地下矿用架空乘人装置,在转弯问题上按抱索器结构形式可分为固定式抱索器转弯和活动式抱索器转弯两大类,笔者对两类技术装置难点进行了详细分析,介绍了国内在转弯方面的各种解决方法。并对抱索器结构参数设计标准进行了简要介绍,安全稳定地通过S型弯道或变坡转弯将是转弯技术的发展目标。
- 陈磊蒋炳炎李代兵李恒斌张立忠
- 关键词：水平转弯
- 基于ANSYS/LS-DYNA的微流控芯片模内动力学特性研究被引量：1
- 2010年
- 以有限元法的系统动力学理论为基础,采用显式ANSYS/LS—DYNA有限元分析软件对微流控芯片模内键合模具模内运动元件进行了模拟仿真计算,并对计算结果进行分析.以计算结果为依据,对模具的结构进行改进,优化其结构,改善受力状况.研究结果表明:模内元件最大应力值均在各元件材料屈服极限范围内;关键结点位移对模腔对准精度产生一定影响.研究结果为模内装配模具(IMA)结构设计开发提供了理论依据,对深入研究模芯制动与模具疲劳寿命间关系及提高模具寿命提供了理论.
- 蒋炳炎陈闻袁理李代兵
- 热熔回流工艺参数对微球形结构高度影响的仿真研究被引量：1
- 2011年
- 应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Φ500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/s,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度.
- 蒋炳炎李代兵陈磊Stefan KIRCHBERG
- 关键词：工艺参数
- 可摘挂式抱索器动力学建模及模态分析被引量：1
- 2012年
- 为攻克某公司矿用索道斜坡转弯的技术难关,对其原有抱索器进行优化设计并提高抱索器各阶固有频率,防止共振对抱索器零部件的损坏。利用Pro/E三维绘图软件对可摘挂式抱索器建立样机模型,并对结构进行简化,然后再利用有限元软件ANSYS对可摘挂式抱索器进行模态分析,提取出其低阶固有频率及振型。研究其振动模态及参数,并与优化前的抱索器模态结果进行对比,检验优化效果。
- 李恒斌蒋炳炎陈磊李代兵
- 关键词：有限元模态分析
- 微透镜阵列镍模芯微电铸工艺及表面质量研究
- 聚合物微透镜阵列在光学连接、探测器阵列、平板显示器、投影仪、扫描仪、数码相机等方面已取得广泛的应用。微注射成型技术以低成本、高效率、高自动化程度等优势成为聚合物微透镜阵列的主要制造方法之一。高质量模芯是优质微透镜阵列微注...
- 李代兵
- 关键词：微透镜阵列内应力表面粗糙度占空比
- PMMA微流控芯片高效键合工艺研究被引量：7
- 2010年
- 利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。
- 蒋炳炎刘瑶李代兵周洲
- 关键词：微流控芯片键合工艺聚甲基丙烯酸甲酯
