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文献类型

  • 5篇专利
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  • 1篇会议论文

领域

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  • 1篇电子电信
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主题

  • 3篇电子产品
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  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇通信

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇李佳
  • 3篇汪涛
  • 3篇宋泽润
  • 3篇余传杰
  • 3篇李林森
  • 3篇赵兹君
  • 1篇王多笑
  • 1篇黄志刚
  • 1篇李振亚
  • 1篇尚玉凤
  • 1篇庄永河
  • 1篇葛海军
  • 1篇童洋
  • 1篇孙函子
  • 1篇门国捷

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2008
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种具有多重保护功能的温度变换器电路
本实用新型涉及一种具有多重保护功能的温度变换器电路,包括桥路电压取样电路,其输入端与电压基准电路的输出端相连,其输出端与仪表放大电路的输入端相连,仪表放大电路的输出端与电压/电流转换电路的输入端相连。本实用新型能把铂电阻...
尚玉凤李振亚李佳门国捷
文献传递
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
大功率LED封装技术研究
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和AlO这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基板工作时温度、光效和电流的关系,并与铝基覆铜板作...
王多笑李佳
关键词:LED封装结构陶瓷基板
文献传递
基于“集成化预防型质量管理方法”的质量改进被引量:3
2018年
质量是决定现代企业的核心能力和核心竞争力的关键要素,质量改进活动对于提高企业的质量管理和产品质量水平具有重要的意义。首先,介绍了质量改进的内涵和范围;其次,阐述了质量改进的实施策略;然后,介绍了集成化预防型质量管理方法和质量综合提升工程活动的内涵;最后,对质量综合提升工程活动具体的工作方法进行了详细的介绍,并对质量综合提升工程的实施效果进行了总结。结果表明,质量综合提升工程活动能够使企业的质量保证能力和产品质量得到持续提高,具有较强的推广使用价值。
范慧文李佳蔡钧璞
关键词:零缺陷
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
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一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构
本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构,包括金属封装外壳,金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子,垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连,...
庄永河李佳黄志刚葛海军孙函子童洋
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一种电子产品用焊接基片
本实用新型公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
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共1页<1>
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