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李婷

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:华南理工大学自动化科学与工程学院更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金广东省安全生产专项资金项目更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇断层图像
  • 2篇三维可视化
  • 2篇图像
  • 2篇可视化
  • 1篇电容
  • 1篇电子封装
  • 1篇射线
  • 1篇最小二乘
  • 1篇最小二乘拟合
  • 1篇封装
  • 1篇X射线

机构

  • 2篇华南理工大学
  • 2篇无锡日联科技...

作者

  • 2篇李婷
  • 1篇吴忻生
  • 1篇高红霞

传媒

  • 1篇科学技术与工...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电子封装元件断层图像的最小二乘拟合三维可视化算法
随着电子封装技术的发展,电子元器件集成度越来越高,对内部缺陷的检测需求也逐渐增加,而传统方法很难实现内部缺陷的检测。三维可视化技术利用电子封装元器件的X光连续断层图像进行三维重建,能对元器件表面及其一定深度内的结构进行三...
李婷吴忻生高红霞刘骏
关键词:电子封装三维可视化断层图像
文献传递
基于X射线的电容三维可视化检测
2013年
随着电子元件封装技术的发展,电子元器件集成度越来越高,对内部缺陷的检测需求也逐渐增加,而传统方法很难实现内部缺陷的检测。三维可视化技术是利用基于X光的连续断层图像进行三维立体显示的过程,可直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构,有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。文中以常见的电容元件为对象,研究了基于断层边界轮廓线的重建算法。首先对图像进行预处理得到断层图像轮廓线,然后利用最小二乘B样条拟合形成光滑的闭合轮廓线,最后将各层轮廓线堆叠形成电容的三维模型。实验结果表明算法能显示出元器件表面及内部结构,可用来检测元器件的内部缺陷,协助评估元器件质量。
李婷吴忻生高红霞刘骏
关键词:三维可视化断层图像
共1页<1>
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