李德刚
- 作品数：9 被引量：26H指数：4
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信轻工技术与工程金属学及工艺更多>>
- 基于分子动力学的单晶硅纳米振动切削过程(英文)被引量：8
- 2007年
- 为了研究脆性材料单晶硅原子级的纳米振动切削加工去除机制,应用分子动力学,通过改变刀具椭圆振动切削的模式,进行单晶硅纳米振动切削仿真.仿真结果表明,主切削力和法向力的变化趋势总体上呈现正弦曲线变化,并且已加工表面不同深度的亚表层存在残余应力;同时在不同切削模式下,由于刀具法向的振幅增加,使得法向力和残余应力增大;当刀具通过已加工表面时,残余应力随着亚表层深度降低而减弱;刀具法向振幅高于主切削力方向振幅时,法向力峰值高于主切削力峰值,已加工表面亚表层没有明显驰豫现象.
- 李德刚白清顺梁迎春董申
- 关键词：切削力残余应力
- VFG增强Cu基钎料对ZrC-SiC与TC4钎焊界面调控机制研究
- 随着空间科学技术的发展,对高超音速飞行器、固体火箭推进器等在极端环境下工作的空天飞行器材料提了更高的抗热烧蚀、热防护等要求。ZrC-SiC复相陶瓷具有优异的耐烧蚀、抗腐蚀等高温性能;TC4钛合金是具有低密度、高比强度、优...
- 李德刚
- 关键词：TC4钛合金
- 基于分子动力学的纳机电开关的静态分析
- 2006年
- 采用分子动力学方法分析了纳机电开关中碳纳米管悬臂梁的静态特性。仿真中C—C原子间相互作用采用Tersoff-Brenner势函数,C—Cu及Cu—Cu间相互作用采用L-J势函数,并同时采用截断半径和邻域列表法以提高运算速度。首先模拟了纳机电开关的开和关两种工作状态,得出开关的闭合电压为1.0 V,然后模拟了碳纳米管的弯曲变形情况,结果表明,当电压小于1.0 V时,碳纳米管弯曲符合经典弹性理论;当电压介于1.0 V^1.9 V时碳纳米管中出现Stone-Wales变形;当电压达到1.9 V后,碳纳米管中逐渐出现塌陷结构甚至孔洞;当电压达到2.9 V时,碳纳米管完全断裂。最后分析了碳纳米管原子间的受力情况,结果表明,纳机电开关的最薄弱环节是电极与碳纳米管之间的结合处。所得模拟和分析结果为纳结构器件的进一步设计和优化提供了理论依据。
- 宫娜梁迎春陈明君窦建华李德刚
- 关键词：碳纳米管
- 纳米加工过程的分子动力学模拟技术研究被引量：6
- 2006年
- 简要回顾了采用分子动力学方法模拟纳米加工过程的历史,介绍了分子动力学仿真方法的基本原理以及典型单晶体材料纳米切削机理的分子动力学仿真研究成果,并从模型建立、模拟尺度以及工件和刀具的影响等方面分析了纳米加工过程分子动力学模拟研究的最新进展。结果表明,建立三维大规模及多尺度的纳米加工仿真模型已经成为目前研究的主要方向;工件和刀具对纳米加工影响的研究也逐渐深入,涉及工件的晶向、缺陷以及刀具参数和磨损等方面的问题。
- 白清顺梁迎春李德刚杨春利
- 关键词：分子动力学计算机仿真
- 单晶硅各向异性力学性能纳米压痕实验研究被引量：8
- 2008年
- 应用纳米原位压痕仪对单晶硅(100),(110),(111)晶面进行纳米压痕实验,对材料的弹性模量和硬度进行考察。实验结果表明:单晶硅(111)晶面相对于其它两个晶面具有较小的弹性模量和硬度值。通过单晶硅不同晶面原子结构分析,认为晶面原子层的间距分布差异是各晶面弹性模量差异的主要原因。
- 李德刚梁迎春白清顺
- 关键词：单晶硅纳米压痕弹性模量各向异性
- 基于分子动力学的单晶硅纳米加工机理及影响因素研究
- 纳米加工技术的发展使得纳机电系统制造成为可能。当被加工材料尺寸达到纳米量级时，由于小尺寸效应、量子效应及表面效应的影响，纳米加工的理论与方法和传统机械加工有着本质的不同，材料的力学特性、缺陷、载荷特性和失效机理等都将发生...
- 李德刚
- 关键词：纳米加工技术单晶硅分子动力学刀具磨损力学性能
- 电力线载波自动抄表系统集中器的研究
- 电能表计量数据是营销管理中最基础、最核心的数据，是进行电费结算的依据。电能表的准确性直接关系到用户和供电企业的经济利益，其及时性关系到资金能否及时收回。同时，它还是制定电价政策以及加强“需求侧”管理的依据。实现台区电费的...
- 李德刚
- 关键词：自动抄表系统集中器
- 文献传递
- 北京《晨报》在五四运动中的地位和作用
- 本文以历史唯物主义为指导，在充分挖掘《晨报》原始资料的基础上，将《晨报》置于五四新文化运动的时代背景中，探讨了《晨报》在五四运动中的地位和作用。
本文论述了《晨报》对山东问题的报道，对曹、陆、章卖国贼罪行...
- 李德刚
- 关键词：五四运动新文化运动
- 文献传递
- 单晶硅(111)晶面纳米压痕过程分子动力学仿真及实验(英文)被引量：4
- 2008年
- 为了研究脆性单晶材料单晶硅(111)晶面微观机械特征,应用分子动力学,对压痕过程进行仿真分析.本文应用平均势能和径向分布函数相结合方法对压痕过程进行考察.仿真结果表明,工件在压头附近的晶格结构发生变化.在仿真过程中通过确定工件内部的分界线来表明位错传播运动;在压痕结束后工件自身弛豫过程变形区域弹性恢复大约27%.,应用Hysitron公司的Triboindenter纳米原位压痕仪进行压痕实验,并把实验得到的材料压痕折合模量与分子动力学仿真计算结果进行比较,结果表明仿真的误差率小于31%.
- 李德刚梁迎春白清顺董申
- 关键词：压痕径向分布函数
