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李璟

作品数：122 被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院半导体研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 119篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 40篇发光
  • 33篇二极管
  • 33篇发光二极管
  • 20篇多量子阱
  • 19篇芯片
  • 18篇氮化镓
  • 18篇封装
  • 16篇刻蚀
  • 16篇衬底
  • 15篇电极
  • 14篇基板
  • 13篇外延片
  • 12篇阵列
  • 12篇金属
  • 10篇倒装
  • 10篇金属电极
  • 10篇蓝宝
  • 10篇蓝宝石
  • 9篇功率
  • 9篇LED器件

机构

  • 122篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 122篇李璟
  • 83篇李晋闽
  • 77篇杨华
  • 76篇王军喜
  • 75篇王国宏
  • 63篇伊晓燕
  • 34篇谢海忠
  • 32篇卢鹏志
  • 28篇薛斌
  • 24篇张逸韵
  • 22篇于飞
  • 20篇刘立莉
  • 15篇李志聪
  • 14篇郑怀文
  • 13篇詹腾
  • 13篇刘志强
  • 12篇王兵
  • 11篇郭金霞
  • 10篇田婷
  • 9篇姚然

传媒

  • 2篇照明工程学报

年份

  • 4篇2022
  • 3篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 2篇2018
  • 6篇2017
  • 16篇2016
  • 14篇2015
  • 24篇2014
  • 24篇2013
  • 16篇2012
  • 4篇2011
  • 1篇2007
共 122 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种制备小间距LED全彩显示阵列的方法
本发明公开了一种制备小间距LED全彩显示阵列的方法，包括：在透明面板正面的四周边缘制备金属电极，所述金属电极包括行金属电极和列金属电极；将正装LED芯片直接固晶到透明面板正面的中间区域，排成阵列；通过打金线方式连接每行芯...
李璟杨华王国宏王军喜李晋闽
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晶圆级LED管芯整体集成封装装置
本发明提供一种晶圆级LED管芯整体集成封装装置，包括：一模具，包括下模具和上模具，该下模具的表面开有模穴，该上模具内为一真空腔室，其下面开有多个吸气孔；一真空泵，其通过管路与上模具内的真空腔室连接。本发明具有批量化、产业...
谢海忠汪炼成张逸韵杨华李璟伊晓燕王国宏李晋闽
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LED芯片集成封装模块和封装方法
本发明公开了一种LED芯片集成封装模块和封装方法。所述封装模块包括：多组发光单元、第一线路基板、第二线路基板和封装材料；所述多组发光单元集成在第一线路基板上，所述第一线路基板和第二线路基板上包括调整线路和金属球阵列，第一...
刘立莉杨华于飞李璟伊晓燕王军喜李晋闽
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高功率因数的LED驱动电路
一种高功率因数的LED驱动电路，包括：一交流电源；一整流桥，其输入端与交流电源连接，输出端接地；一恒流源，其一端与整流桥的另一输出端连接；至少两个以上的LED组的LED串，其LED组为串联、并联或串并联，该LED串为串联...
赵勇兵田婷詹腾郭金霞杨华李璟伊晓燕王国宏李晋闽
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MicroLED三基色发光结构及其制备方法
本发明公开了一种MicroLED三基色发光结构及其制备方法，涉及光电显示技术领域。所述发光结构包括：显示基板；位于所述显示基板上的无衬底高温多晶硅‑薄膜晶体管结构；位于所述显示基板上的无衬底红光OLED结构，与所述无衬底...
王国宏李璟张逸韵李志聪
红光LED倒装芯片的制作方法
一种红光LED倒装芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：采用激光钻孔工艺在基板上得到两个通孔；步骤2：在两个通孔的侧壁制备金属，形成导电通孔；步骤3：在两个通孔上下面的周围制作金属电极，使上下面的金属电极连通；步骤4：将...
李璟杨华王国宏王军喜李晋闽
一种多芯片LED封装体的制作方法
本发明公开了一种多芯片LED封装体的制作方法，该多芯片LED封装体包括LED芯片、金属基板和PCB基板。这种多芯片封装体采用金属基板作为封装主体，能有效提高散热效果，同时结合PCB板制作背电极和通孔，使得该多芯片封装体在...
张连谢海忠杨华李璟王军喜李晋闽
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空气桥电极互联阵列式LED器件的制作方法
一种空气桥电极互联阵列式LED器件的制作方法，包括：选择性刻蚀外延结构上的N型氮化镓层，形成N型台阶，制作掩膜，形成隔离的深槽；沉积绝缘介质层，腐蚀掉深槽侧壁以外的绝缘介质层；在外延结构表面制作一层薄膜材料；制作掩膜，去...
张杨詹腾李璟刘志强伊晓燕王国宏
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LED共晶焊方法
一种共晶焊方法，包括如下步骤：步骤1：在基板上表面制作线路；步骤2：将钢网图形与基板上表面线路对准，并固定钢网和基板；步骤3：将LED芯片摆放于基板上表面钢网的图形中；步骤4：对LED芯片加压；步骤5：对基板进行加热，完...
郑怀文杨华卢鹏志李璟伊晓燕王军喜王国宏李晋闽
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利用双成核层生长高质量氮化镓外延结构的方法
一种利用双成核层生长高质量氮化镓外延结构的方法，该方法包括以下步骤：步骤1：采用MOCVD技术，对图形衬底进行高温处理后，降温；步骤2：在图形衬底上生长一氮化物成核层；步骤3：退火，实现成核层再结晶；步骤4：在结晶后的氮...
梁萌李鸿渐姚然李志聪李盼盼王兵李璟伊晓燕王军喜王国宏李晋闽
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