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杨虹蓁

作品数：21 被引量：42H指数：3
供职机构：北华航天工业学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金廊坊市科学技术研究与发展计划项目河北省高等学校科学技术研究指导项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇期刊文章
  • 6篇科技成果
  • 1篇专利

领域

  • 13篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇天线
  • 3篇引向天线
  • 3篇芯片
  • 2篇电磁流量计
  • 2篇引线
  • 2篇贴片
  • 2篇贴装
  • 2篇污染
  • 2篇流量计
  • 2篇埋藏
  • 2篇介质
  • 2篇可靠性
  • 2篇高阻
  • 2篇焊点
  • 2篇航天
  • 2篇封装
  • 2篇表面贴装
  • 2篇表面贴装工艺
  • 1篇等效电容
  • 1篇电磁

机构

  • 21篇北华航天工业...
  • 2篇北京邮电大学

作者

  • 21篇杨虹蓁
  • 14篇曹新宇
  • 5篇曹白杨
  • 5篇关晓丹
  • 4篇梁万雷
  • 3篇孙燕
  • 3篇赵鹏
  • 2篇胡辉
  • 2篇孙艳荣
  • 2篇王晓
  • 2篇张金玲
  • 2篇张洁
  • 2篇白旭
  • 1篇夏建锋
  • 1篇彭燕
  • 1篇温舒桦
  • 1篇范涛
  • 1篇褚越强
  • 1篇赵云峰
  • 1篇王倩

传媒

  • 6篇北华航天工业...
  • 2篇电子质量
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电波科学学报
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇北京邮电大学...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2007
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高阻包围结构高增益介质引向天线
2017年
该设计提出了一种埋藏介质结构的引向天线,通过引入平面高阻结构对设计天线进行了改进。利用有限积分方法仿真软件对天线进行了设计和模拟,并对高阻结构给予了改进和优化。该天线满足-10d B的阻抗工作带宽为5.85-6.15GHz,设计的平面高阻包围结构有效的提升了天线的辐射效率。在6GHz中心频点处,E、H面辐射增益都达到了7.67dBi。基于设计天线好的增益和定向能力,对无线通信、雷达检测等领域的应用有一定的指导性。
曹新宇杨虹蓁
关键词：引向天线
一种应用于电磁勘探系统中的感应线圈的设计方法
本发明公开了一种应用于电磁勘探系统中的感应线圈的设计方法，包括：S1，根据电磁勘探系统的指标要求，预设电磁线圈骨架模型和结构参数；S2，基于电磁线圈骨架模型和结构参数，分别计算同段内同层相邻匝间的部分电容、同段内不同层间...
杨虹蓁曹新宇白旭胡辉褚越强
文献传递
基于投影特征和模板匹配算法的车牌识别系统研究与设计
关晓丹孙燕张洁梁万雷薛瑞夏建锋王倩杨虹蓁相楠张凯赵鹏周彤刘春彦赵春开
利用图像处理相关算子、图像的投影特征和先验模板，完成车牌字符的定位、分割和识别，对图像变换、Canny算子边缘检测、二值图像的开、闭运算、图像水平、垂直投影特征分析及模板匹配等运算方法进行了研究。引入新型算法解决车牌悬挂...
关键词：
关键词：车牌识别系统模板匹配算法图像识别系统
基于高阻结构的埋藏引向天线研究与设计
2016年
引向天线以其结构简单,方向性较好,调节方便,而广泛应用于雷达,电视,通信及其它无线电技术设备中。贴片天线由于结构小巧,剖面低,便于与电路实现一体化设计,成为了现在小型化天线的主要设计选取形式。本论文利用CST仿真软件对引向天线进行了贴片形式的设计和仿真,并基于高阻结构对设计给予改进和优化。设计优化后的基于高阻结构的贴片引向天线在5.2GHZ至6.25GHZ的频带内,反射系数低于-10d B,6GHz处中心辐射强度达到9.3 d B,显示了理想的引向天线的指标要求。
曹新宇杨虹蓁
关键词：引向天线CST
微电子封装中引线互连工艺质量预测模型设计与研究
关晓丹张洁杨虹蓁梁万雷曹白杨孙燕赵鹏
该课题对微电子封装中的引线互连质量预测方法进行了研究，完成了金丝球键合（绑定）质量预测模型的设计。课题首先对键合工艺进行了正交试验，试验中共选取九个工艺参数，即：键合温度、换速高度、键合速度、键合时间、超声功率、键合压力...
关键词：
多芯片组件组装关键技术研究被引量：1
2016年
本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象,开展广泛的研究。论文提出的关键技术包括引线键合技术,无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微电子制造企业提供指导和参考,关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。
杨虹蓁曹新宇关晓丹
关键词：多芯片组件微组装引线键合
芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试被引量：5
2011年
利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。
杨虹蓁曹白杨曹新宇
关键词：芯片尺寸封装有限元分析焊点可靠性
水性聚丙烯酸酯-有机硅自分层涂料的研究
孙艳荣肖聪利杨虹蓁范涛赵东方彭燕李鑫郭会李海凤刘峰
该项目采用甲基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-2一乙基己酯、丙烯酸；甲基丙烯酸、特种丙烯酸酯单体、活性有机硅单体、聚硅氧烷用有机硅单体在引发剂和催化剂作用下，在乳化剂存在下，利用超声波辐照进行乳液...
关键词：
关键词：涂料引发剂催化剂聚丙烯酸酯乳液
新型小尺寸双陷波超宽带天线设计被引量：19
2014年
给出了一种小型化具有双陷波特性的超宽带天线的设计方法,采用层叠加载缝隙方式,减小了天线结构尺寸.使用微波仿真软件HFSS对天线的结构尺寸进行了分析和优化,对回波损耗,驻波比和辐射图进行了研究.分析结果表明,在超宽带非陷波频段,回波损耗不大于-10dB,有稳定的方向图;在3.3~3.8GHz和5.0~5.9GHz陷波频段,回波损耗平均有7dB的增长,产生了很好的陷波抑制作用,避免了在重叠频段系统信号的互干扰,提高了天线系统性能.
曹新宇张金玲杨虹蓁
关键词：超宽带天线缝隙加载
RFID技术中防碰撞算法研究与改进被引量：2
2010年
本文研究了射频识别技术中的防碰撞算法,介绍了几种标准搜索算法,提出了标签分区的改进算法,并且利用软件进行了仿真,仿真结果表明此改进算法能明显提高效率和稳定性。
曹新宇杨虹蓁赵云峰
关键词：射频识别防碰撞算法ALOHA
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