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焦超锋

作品数：23 被引量：52H指数：4
供职机构：西安航空计算技术研究所更多>>
发文基金：中国航空科学基金更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 5篇航空宇航科学...
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇机械工程
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 5篇机载
  • 4篇机载电子
  • 3篇电子设备
  • 3篇拧紧
  • 3篇拧紧力
  • 3篇拧紧力矩
  • 3篇力矩
  • 3篇机载电子设备
  • 3篇计算机
  • 3篇加固计算机
  • 2篇元器件
  • 2篇热设计
  • 2篇连接器
  • 2篇可靠性
  • 1篇点胶
  • 1篇电装
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子器件
  • 1篇信号
  • 1篇信号处理

机构

  • 16篇中航工业西安...
  • 7篇西安航空计算...
  • 1篇西北工业大学

作者

  • 23篇焦超锋
  • 7篇张丰华
  • 7篇姜红明
  • 7篇醋强一
  • 6篇任康
  • 5篇任康
  • 4篇田沣
  • 3篇吴慧杰
  • 2篇何睿
  • 2篇任召
  • 2篇李晓明
  • 2篇张丰华
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  • 1篇李晓明
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  • 1篇孙轶

传媒

  • 6篇机械工程师
  • 6篇航空计算技术
  • 4篇电子机械工程
  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇机械研究与应...
  • 1篇机械科学与技...
  • 1篇科技风
  • 1篇全国抗恶劣环...

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 5篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2004
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
MBD技术在加固计算机研发中的应用
2014年
生产工具是生产力水平的直接体现,结构设计人员通过二维图纸表达设计意图,通过大量的尺寸标注、形位公差标注等来实现这一过程,这种情况已经存在多年。随着三维设计及MBD(Model Based Definition)技术的发展,这一流程将被打破。采用基于三维模型的标注方法,彻底摒弃二维图纸,可以节约宝贵的人力资源,提高了效率,降低成本。三维模型为后续仿真验证提供输入,为三维加工提供支持,大大提高了设计、工艺、加工效率。
焦超锋田沣姜红明孙轶焦晓艳
关键词：电子设备MBD
抗恶劣环境电子模块内部间隙设计
2018年
通过具体抗恶劣环境电子模块故障案例,分析得出模块内部合理安全间隙是机械结构设计重点。从公差累积和形变因素两个方面进行分析,详细说明如何考虑公差累积和避免模块形变的方法,为类似高密度模块设计提供设计参考。
张丰华焦超锋李晓明
关键词：公差形变
连接器焊接故障分析被引量：2
2015年
电子设备长期稳定可靠工作,对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析,找出了造成焊接缺陷的主要原因,最后采取纠正措施对故障件进行了修复,通过了试验验证,满足了产品需求。
任康焦超锋何睿张娅妮
关键词：连接器表面贴装
可靠性仿真分析方法在航空电子设备中的应用被引量：3
2013年
介绍了目前国内外可靠性分析方法的发展情况,强调了基于故障物理的可靠性分析方法,认为故障物理方法应用于工程实践最为有效的途径是与仿真技术相结合,形成基于故障物理的可靠性仿真试验方法。通过对某型机载综合处理机的可靠性仿真分析,说明了可靠性仿真分析的一般流程。
醋强一焦超锋孟玉慈田沣
关键词：可靠性
前紧定装置极限操作力矩研究
2021年
为了确保电子设备与安装架之间的结构互连可靠性,开展了前紧定装置极限操作力矩研究。通过前紧定装置的受力模型理论研究,确定了拧紧力矩的设定值。考虑到最薄弱零件——螺杆的截面形状和螺纹结构可能导致定力矩拧紧条件下响应的不确定性,进行了前紧定装置极限操作扭矩的精确测量,分析测量结果可知:定力矩设定值产生的应变在螺杆的线弹性范围内,证明该定力矩设定值安全可行,可以供后续装配时使用。
焦超锋赵亮醋强一吴慧杰
关键词：拧紧力矩
点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析被引量：1
2017年
点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。
焦超锋任康醋强一吴慧杰
焊料装接连接器的焊接工艺被引量：1
2015年
焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高,这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点,然后对其焊接工艺进行了详细阐述,随后,介绍了焊接后焊点的合格判据,最后,介绍了不合格焊点的返修工艺。
任康焦超锋张丰华杨林刘丙金
关键词：返修
机载电子设备结构可靠性仿真展望被引量：1
2014年
随着可靠性技术的不断发展,可靠性仿真技术越来越受到设计工程师的认可和亲睐。现阶段结构可靠性工作主要包括可靠性设计、可靠性仿真分析、可靠性试验验证等。设计奠定可靠性基础,仿真是查找薄弱环节从而提高可靠性的有效手段,试验验证是可靠性量化的重要途径。未来,结构可靠性技术将结合设备自身特点,向着广义应力损伤研究的方向并结合系统级健康监控技术不断向前发展。
焦超锋
综合应用Inventor和FLOTHERM对系统实施热设计被引量：5
2007年
电子技术的发展及集成电路规模的不断提高,使热设计已成为产品设计中要解决的一个重要问题,同时产品的多样化对热设计亦提出了效率方面的要求。在AUTODESK和FLOTHERM两种平台的基础上,综合Inventor和FLOTHERM软件各自的特点,介绍了一种满足热设计中效率与准确性两方面要求的设计方法,根据实例简要介绍该设计方法的主要思路、步骤及运算结果处理方法,说明其在工程应用中的特点,同时指出在应用中需要注意的问题。
姜红明任康焦超锋张丰华
关键词：热设计INVENTORFLOTHERM
带PMC背板的VME模块热加固技术研究被引量：1
2008年
目前,大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域。通过对某机载计算机中的带PMC背板的VME模块的热加固方法进行分析,阐述了工业级芯片及电子模块产品军用化的热加固基本思想和方法,揭示了在对工业级产品进行加固时应注意的问题,从而为有效解决该类模块的热加固问题打下基础。
焦超锋张丰华姜红明醋强一
关键词：电子产品VME
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