马传利
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：兰州大学化学化工学院更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术一般工业技术理学更多>>
- 热集成的贵金属催化多孔硅微反应器元件的制备
- 2008年
- 用直流腐蚀的方法,在HF溶液中用p型单晶硅[p-Si(100)]制备了单孔3μm×2μm、总孔容积0.0224mm3的多孔硅母模。用浸入置换的方法在多孔硅上沉积了Ag、Au、Pd、Pt的催化晶粒层。用化学镀的方法在多孔硅母模上沉积了一层厚约15μm的Ni镀层,然后用电镀的方法增厚至200μm,并从多孔硅上超声剥离,得到镍阳模。形貌显示,催化晶粒层只在多孔硅的棱边上沉积,不在孔洞中生长,多孔硅在保持多孔形状的同时,负载了一层贵金属催化剂,可以用来制备集成催化功能的微反应器。镍阳模与多孔硅的结合面是一层带环隙的岛状颗粒,可以用作微换热器。用此方法可以用简单、价廉的工艺制备适用性较广的热集成的贵金属催化微反应器元件。
- 常彦龙苏旭马传利王春明
- 关键词：单晶硅多孔硅化学镀电镀微反应器
- 单晶硅表面贵金属晶粒层的制备
- 2008年
- 将预处理过的单晶硅p-Si(100)浸入含贵金属盐的HF溶液,制备了Ag,Au,Pd和Pt的晶粒层.用原子力显微镜(AFM)、开路电位(OCP)、循环伏安(CV)和交流阻抗(A.C.Impedance)方法对晶粒层性能进行了考察.形貌显示,在浸镀20s后,Ag和Pd晶粒层基本上覆盖了硅基底,Ag颗粒致密,Pd颗粒之间仍有空隙且晶粒较Ag大.Au晶粒层部分覆盖了基底,而Pt只有极少数的晶粒.60s后,Ag,Pd和Au晶粒层都完全覆盖了基底,而Pt晶粒仍然较少,但晶粒有所长大.循环伏安显示,Pd的溶出峰电流比Ag,Au,Pt高1个数量级.交流阻抗测量表明,Pd晶粒层阻抗最小.结果表明,Ag,Pd和Au都能用浸入沉积的方法在单晶硅上短时间内制备出晶粒层,而Pt不能,选用哪种晶粒层,需要根据后续工序和实际需要而定。
- 苏旭常彦龙马传利王春明
- 关键词：单晶硅贵金属
- 基于纳米γ-Al2O3复合材料的Al(Ⅲ)离子传感器研究
- 近年来,化学离子传感器发展迅速,每年都有大量有关碱金属、碱土金属和其它过渡元素的传感器研究报道.但是Al3+离子传感器的工作极为少见.本文对此进行介绍。
- 何丽君马传利王春明
- 关键词：离子传感器化学传感器
- 文献传递
- 纳米γ-氧化铝及Ag/_2O//TiO/_2复合材料的制备、性能分析及应用研究
- 基于本研究小组所承担的纳米材料、薄膜材料在环境污染有机物的降解及机理分析方面的国家自然科学基金研究任务,本博士论文在总结前人相关工作的基础上,通过大量的实验探索,采用溶胶凝胶—超临界乙醇干燥技术、以及离子液接枝技术,成功...
- 马传利
- 关键词：循环伏安法Γ-氧化铝电催化活性离子选择性电极
- 文献传递
