丁兴顺
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：苏州大学电子信息学院微电子系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 手持设备中焊垫材料对闪存芯片可靠性的影响被引量：1
- 2010年
- 为提高用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,利用试验方法及数理统计分析法对焊垫材料进行研究,为芯片制造商在选择焊垫材料时提供有益的参考。具体针对焊垫涂层为Ni/Au和OSP两种材料,跌落测试条件的严格度依次为H,G,B,F,A,E,D和C,每种样品的数量为45件,每件样品重复跌落100次。通过累积故障百分比与跌落次数的量化图解可知:Ni/Au PF的抗冲击能力较差,在H跌落测试下的故障频率是38%;而OSP PF的抗冲击能力良好,在测试条件B和测试条件F下未见故障产生。
- 丁兴顺李文石
- 关键词：闪存抗冲击
- 跌落对手持设备中闪存芯片可靠性的影响
- 为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性，防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害，本文利用试验方法及数理统计分析法，对焊垫材料和开孔直径进行研究，通过考察累积故障百分比与跌落次数关系，为芯片制造商选择开孔直径和焊垫材料时提供有...
- 丁兴顺
- 关键词：随机存储器闪存芯片电路测试
- 文献传递
