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付花亮

作品数：10 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 2篇科技成果

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 8篇封装
  • 6篇电路
  • 5篇集成电路
  • 4篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇基板
  • 2篇VLSI
  • 1篇单片
  • 1篇单片集成
  • 1篇单片集成电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇电噪声
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇引线
  • 1篇噪声
  • 1篇阵列
  • 1篇砷化镓

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 2篇河北半导体研...
  • 2篇机电部
  • 1篇电子部

作者

  • 10篇付花亮
  • 4篇郑宏宇
  • 3篇刘圣迁
  • 3篇程书博
  • 3篇高岭
  • 3篇邹勇明
  • 2篇高尚通
  • 2篇金华江
  • 2篇赵平
  • 2篇孙瑞花
  • 2篇梁向阳
  • 1篇高岭
  • 1篇郑宏宇
  • 1篇郑宏宇
  • 1篇黄晋生
  • 1篇李军
  • 1篇石鹏远
  • 1篇王文琴
  • 1篇王文琴
  • 1篇刘志平

传媒

  • 3篇微电子学
  • 2篇半导体情报
  • 1篇电子器件

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2005
  • 1篇2001
  • 1篇2000
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1993
  • 1篇1992
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
陶瓷小外形外壳
本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
文献传递
多层陶瓷阵列功率LED外壳
梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能，设计了反射杯和热沉。通过反复论证，最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率，提高了外壳的散热性能，且降低了组装难度，...
关键词：
关键词：LED阵列多层陶瓷
MCM-C基板的设计与生产技术被引量：2
2001年
介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。
黄晋生付花亮郑宏宇
关键词：多芯片组件高密度封装陶瓷基板生产工艺集成电路
表贴型金属墙陶瓷基板外壳
本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
文献传递
封装对CMOS VLSI电性能的影响
1993年
本文简述了封装对CMOS VLSI电性能的影响及解决措施,重点介绍了封装在CMOS电路中引起的电噪声。
付花亮
关键词：封装CMOSVLSI电噪声集成电路
CMOS门阵列电路用封装外壳的研制
2000年
介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。
郑宏宇高尚通王文琴高岭赵平付花亮郑升灵
关键词：封装CMOS电路门阵列
VLSI及VHSIC陶瓷外壳
王文琴高尚通付花亮赵平郑宏宇刘志平孟庆林赵纪平等
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：大规模集成电路高密度封装外壳自“七五”科技攻关首次开发了44-132管脚外壳产品之后，“八五”期间，该专题又开发了132-209管脚五种外壳产品，它们是：ICC...
关键词：
关键词：陶瓷封装陶瓷外壳大规模集成电路超高速集成电路VLSIVHSIC
不同结构的PGA介绍被引量：1
1992年
本文简述了厚膜多层陶瓷结构、陶瓷-薄膜结构、陶瓷-铜-聚酰亚胺复合结构的PGA,并说明它们各自应用特点。
付花亮
关键词：集成电路封装PGA
GaAs单片电路封装被引量：4
1996年
简述了微波在封装中的传输特性，以及不同封装型式和材料的ＧａＡｓＭＭＩＣ封装。介绍了多层共烧陶瓷在ＭＭＩＣ封装中的应用。最后，综述了国外ＧａＡｓＭＭＩＣ的最新封装与互连技术。
付花亮
关键词：封装砷化镓单片集成电路
不同结构和外形的多层陶瓷封装制作技术
1997年
本文从CAD设计、收缩率控制、定位方法、层压等方面简述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术.
付花亮王文琴
关键词：CAD封装陶瓷
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