仲伟旭
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 焊锡接点IMC层力学性能实验研究
- 焊锡接点是封装之间传递电信号的媒介，同时还起到机械连接和支撑的作用，其破坏将直接导致电子产品失效。金属间化合物(IMC)的形成是形成机械连接的基础，而其在钎焊和服役过程中的过快生长又会降低焊点的可靠性，因此，研究IMC的...
- 仲伟旭
- 关键词：电子封装金属间化合物力学性能
- 金属间化合物Cu6Sn5的力学性能测试
- 焊料和焊盘在界面处化学反应生成的金属间化合物(IMC)与焊锡接点破坏密切相关,因此,IMC的力学性能已经成为许多学者研究的热点。由于尺寸较小,一般的实验方法无法测试其力学性能,本文采用纳米压痕方法测量金属间化合物的弹性和...
- 仲伟旭武伟秦飞
- 关键词：金属间化合物纳米压痕弹性模量
- 文献传递
- 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能被引量：5
- 2013年
- 研究Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的IMC在150℃下等温时效的生长情况,时效时间分别为100,300,500,1 000 h.拟合出IMC的厚度与时效时间的关系,采用纳米压痕仪进行纳米压痕试验,发现Cu6Sn5与Cu3Sn的变形机制不同.Cu6Sn5为非连续性塑性变形,表现为压痕过程中的锯齿流变;Cu3Sn的压痕曲线比较平滑.随Cu6Sn5厚度的增加,Cu6Sn5的弹性模量和硬度没有太大变化.对时效100,500 h后的Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的过渡区进行纳米压痕试验,发现Cu,Cu3Sn,Cu6Sn5和Sn3.0Ag0.5Cu的硬度大小顺序为Cu6Sn5>Cu3Sn>Cu>Sn3.0Ag0.5Cu.
- 秦飞安彤仲伟旭刘程艳
- 关键词：电子封装金属间化合物纳米压痕力学性能
