任榕
- 作品数：35 被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关项目中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信冶金工程更多>>
- W-Cu纳米晶粉体的制备及表征
- 采用机械合金化技术制备了 W-20%Cu 和 W-50%Cu 纳米晶粉体,通过 XRD、SEM、TEM 等手段对机械合金化过程中 W-Cu 纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明,W-...
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU机械合金化纳米晶晶粒尺寸
- 文献传递
- 退火诱导机械合金化Fe35Al35Ti15C15粉体的结构演变与晶粒生长动力学
- 利用 XRD 和 TEM 研究机械合金化及等温退火过程中 FeAlTiC(摩尔分数,%)元素混合粉的结构演变和晶粒生长动力学,讨论其晶粒生长机制。结果表明:该元素混合粉在球磨过程中首先形成 Fe(Al, Ti,C)和 T...
- 任榕吴玉程汤文明汪峰涛郑治祥
- 关键词：机械合金化
- 文献传递
- 机械合金化及真空热压制备纳米晶Fe_3Al的组织及性能被引量：1
- 2009年
- 采用机械合金化(MA)及热压烧结工艺制备纳米晶Fe3Al块体材料。采用X射线衍射、透射电镜、扫描电镜等对MA粉体及热压块体的相及显微组织进行分析,并对热压块体的力学性能及断口形貌进行了测试分析。结果表明:Fe72Al28混合粉在球磨过程中,Al逐渐溶入Fe中,形成Fe(Al)过饱和固溶体,纳米晶粉体的结构有序度较低。在1200℃,保温1h下真空热压烧结,Fe(Al)转变为有序的DO3-Fe3Al,同时发生晶粒长大。Fe3Al块体晶粒尺寸为40.1nm,相对密度大于96%,维氏硬度626.8 HV,三点弯曲强度985MPa;弯曲断口为脆性断口,但也呈现出一定韧性断裂特征。
- 韩啸汤文明任榕汪峰涛吴玉程郑治祥
- 关键词：机械合金化FE3AL热压烧结
- 一种微带延时线高精度相位调节装置
- 本发明公开一种微带延时线高精度相位调节装置包括延时线微带板，所述延时线微带板上设置有第一微带延时组件、第二微带延时组件、第三微带延时组件、第四微带延时组件和第五微带延时组件；所述第一微带延时组件测试调节1λ位延时态与基态...
- 刘永锋戈海清谢成发何建平任榕吴显发王昆杜丽军于鹏飞张鹏
- 文献传递
- 多芯片微波组件内部水汽含量控制研究被引量：6
- 2019年
- 水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。
- 杨程金家富任榕
- 关键词：水汽含量可靠性
- W-Cu纳米晶粉体的制备及表征被引量：1
- 2007年
- 采用机械舍金化技术制备了W-20％Cu和W-50％Cu纳米晶粉体，通过XRD、SEM、TEM等手段对机械舍佥化过程中W-Cu纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明，W-20％Cu混合粉经过高能球磨，Cu元素完全固溶进w晶格中，形成W（Cu）固溶体；W-50％Cu复合粉经过高能球磨，形成W（Cu）和Cu（W）两种固溶体。W、Cu的合金化主要是依靠高能球磨过程中产生的大量纳米晶界和高密度的缺陷（位错、层错等）促使W、Cu之间的固溶。W-Cu复合粉的晶格常数和晶粒尺寸随着球磨时间的延长而减小，球磨一定时间后，都趋于稳定。球磨20h后，W-20％Cu和W-50％Cu复合粉中W（Cu）的晶粒尺寸分别为6．6和8．0nm。
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU机械合金化纳米晶晶粒尺寸
- 退火诱导机械合金化Fe_(42.5)Al_(42.5)Ti_5B_(10)合金的结构演变与晶粒生长动力学被引量：2
- 2008年
- 利用XRD和TEM方法研究Fe42.5Al42.5Ti5B10合金在机械合金化及等温热处理过程中的结构演变及晶粒生长动力学,讨论了机械合金化合成机理和热处理过程中的晶粒生长机理.结果表明,球磨过程中Al,Ti,B原子向Fe晶格中扩散,形成Fe(Al,Ti,B)固溶体.机械合金化合成Fe(Al,Ti,B)遵循连续扩散混合机理.球磨50 h后,金属Fe,Al,Ti,B已完全合金化,球磨终产物为纳米晶Fe(Al,Ti,B).球磨50h的粉体在热处理过程中除了发生晶体缺陷和应力释放等过程以外,Fe(Al,Ti,B)分解形成纳米晶B2-FeAl及TiB2组成相.根据晶粒生长动力学理论计算纳米晶FeAl的晶粒生长激活能为525.6 kJ/mol.
- 任榕吴玉程汤文明汪峰涛郑治祥
- 关键词：XRDTEM机械合金化
- 添加W对机械合金化TiAl合金显微组织和性能的影响被引量：4
- 2007年
- 采用机械合金化结合粉末冶金技术制备了Ti-44.7Al-xW(at%)合金材料。采用透射电镜、扫描电镜和金相显微镜研究不同W添加量对机械合金化TiAl基合金的显微组织和高温抗氧化性能的影响,并对合金的力学性能进行测试。研究表明,通过机械合金化在TiAl基合金系统中添加微量W元素会形成新的固溶体相,这种新成分相大大提高TiAl基合金的抗弯强度σ_b。当W添加量为1.0at%时,σ_b达到峰值:随后随着W含量的增加,抗弯强度降低。W元素的添加有效的制约了合金基体的内部氧化,使TiAl合金的高温抗氧化性能明显提高。
- 吴玉程汪峰涛任榕李东辉李云
- 关键词：TIAL基合金机械合金化抗弯强度高温抗氧化性能
- 机械合金化对W-20Cu复合材料的显微组织与性能的影响被引量：2
- 2007年
- 采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu(vol%)复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明,随着球磨时间的延长,W-20Cu烧结体的组织越来越均匀,Cu相分布也越来越均匀。W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大;球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值(130.61 Wm^(-1)K^(-1)),继续球磨,热导率减小。综合考虑所有研究结果,通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以获得具有优异综合物理性能的W-20Cu复合材料。
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU复合材料机械合金化显微结构物理性能
- 一种微组装裸芯片连接及返修方法
- 本发明涉及微组装领域，具体涉及一种微组装裸芯片连接及返修方法，包括如下步骤：A、装配连接；B、施压固定；C、烧结；D、钎焊；E、检查；F、分解；G、返修；本发明的优点在于：能够很方便的实现裸芯片的微组装，工艺简单、质量可...
- 王禾张加波任榕杨程吴昱昆
- 文献传递
