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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 4篇亚胺
  • 4篇酰亚胺
  • 4篇聚酰亚胺
  • 3篇多孔
  • 3篇纳米
  • 3篇介电
  • 3篇介电常数
  • 2篇低介电常数
  • 2篇纳米多孔
  • 2篇纳米二氧化硅
  • 2篇刻蚀
  • 2篇刻蚀液
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇纳米复合薄膜
  • 1篇合金
  • 1篇合金制备
  • 1篇PAA
  • 1篇PI
  • 1篇PU

机构

  • 4篇北京化工大学

作者

  • 4篇武德珍
  • 4篇刘久贵
  • 4篇姜立忠
  • 3篇冯玉仲
  • 3篇金日光
  • 1篇宋芳
  • 1篇罗宁
  • 1篇战佳宇

传媒

  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇北京化工大学...

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2005
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
SolGel法制备PI/SiO_2纳米复合薄膜及结构与性能被引量:13
2005年
采用溶胶 凝胶法 (Sol Gel)制备了二氧化硅不同质量分数的聚酰亚胺 /二氧化硅 (PI/SiO2 )纳米复合薄膜。并用TEM、力学性能、吸水性能及介电性能测试等方法研究了薄膜的结构与性能。结果表明 ,SiO2 微粒均匀分散在PI基体中 ,粒径随着SiO2 含量的增加而增大 ;当SiO2 质量分数在 2 0 %以内时对PI基体有增强作用 ,且在 1 0 %左右拉伸强度达到最大 ,而吸水率逐渐减小 。
姜立忠刘久贵冯玉仲罗宁宋芳武德珍
关键词:溶胶-凝胶法聚酰亚胺纳米复合薄膜
一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法
本发明涉及一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。采用溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜,将复合薄膜浸泡在刻蚀液中,然后经洗涤和干燥,制备聚酰亚胺的纳米发泡薄膜。本发明的方法具有工艺过程简单、成本低、强...
刘久贵武德珍姜立忠金日光冯玉仲
文献传递
一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法
本发明涉及一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。采用溶胶—凝胶法制备聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜,将复合薄膜浸泡在刻蚀液中,然后经洗涤和干燥,制备聚酰亚胺的纳米发泡薄膜。本发明的方法具有工艺过程简单、成本低、强...
刘久贵武德珍姜立忠金日光冯玉仲
文献传递
PAA/PU合金制备多孔PI薄膜及结构与性能研究被引量:4
2006年
以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,在聚氨酯(PU)溶液中使均苯四酸二酐(PMDA)与4,4′-二氨基二苯醚(4,4-′ODA)缩聚成聚酰亚胺(PI)预聚体聚酰胺酸(PAA),从而制成PAA/PU的混合溶液,然后刮涂成膜,经过热处理使得PAA亚胺化和PU降解,制备多孔PI薄膜.通过对薄膜进行红外光谱、热失重分析及透射电镜(TEM)观察,结果表明,最佳的PU热降解温度为360℃,PU降解后在PI基体中留下长条状纳米孔,且孔径大小随聚氨酯含量的增加而增大.通过对薄膜进行力学性能、介电性能和吸水率研究,结果表明,随着体系中PU用量的增加,热处理后的多孔PI薄膜的介电常数逐渐下降,但拉伸强度降低,吸水率上升.
刘久贵姜立忠战佳宇武德珍金日光
关键词:聚酰亚胺多孔介电常数
共1页<1>
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