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徐臻

作品数:3 被引量:12H指数:2
供职机构:清华大学机械工程学院摩擦学国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:理学电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇空蚀
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇硅材料
  • 1篇硅片
  • 1篇表面形貌
  • 1篇材料种类

机构

  • 3篇清华大学
  • 1篇北京工业大学

作者

  • 3篇蒋娜娜
  • 3篇徐臻
  • 3篇陈大融
  • 1篇周刚
  • 1篇李浩群

传媒

  • 1篇润滑与密封
  • 1篇摩擦学学报

年份

  • 3篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
加工方法和材料种类对空蚀结果的影响被引量:6
2007年
利用旋转圆盘空蚀试验装置,以流动的自来水为介质,对铣削和抛光加工的1Cr18Ni9Ti、40Cr、45#钢3种钢材料,进行了累计5min、20min和1h的空蚀试验,利用扫描电子显微镜对试验后试样的表面形貌进行原位观察。结果表明同种材料,铣削和抛光的试样蚀坑形态不同;同种加工方法,1Cr18Ni9Ti最难发生空蚀,40Cr的空蚀现象明显,45#钢发生了严重的空蚀破坏。结果显示不同加工方法影响了试样表面微形貌和显微组织,从而得到形态不同的空蚀坑;材料种类对空蚀破坏程度有显著影响,硬度和润湿性可能是重要影响因素。
蒋娜娜徐臻周刚陈大融
关键词:空蚀润湿性
旋转圆盘空蚀试验中的硅材料破坏过程研究被引量:6
2007年
利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析.结果表明:经连续8 h空蚀试验后,磨片原始表面的片状层基本消失,表面破坏程度最严重,化抛片次之,其表面尖锐的边缘发生了钝化,抛光片和刻蚀片的表面变化不大;化抛片的表面粗糙度Ra值由227.79 nm降至173.31 nm,抛光片的Ra值由0.483 nm增加至3.455 nm,磨片在14 h试验后其Ra值由0.3304μm降至0.1965μm;一定尺度的表面微观形貌对硅材料产生显著影响.
蒋娜娜徐臻陈大融李浩群
关键词:空蚀硅片表面形貌
腐蚀和空蚀过程的材料破坏形式研究
利用扫描电子显微镜(SEM)对抛光45钢样品在10min 静水腐蚀和旋转圆盘空蚀实验过程中的材料破坏形式进行研究。实验介质为添加了500nm 氧化铈微粒的去离子水。结果显示实验后腐蚀和空蚀样品表面都出现材料破坏区,破坏区...
蒋娜娜徐臻陈大融
关键词:空蚀
文献传递
共1页<1>
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