江恩伟
- 作品数：37 被引量：17H指数：3
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法
- 本发明涉及一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法，所述方法包括如下步骤：首先将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定的比例添加，并加入去离子水作为润滑剂进行高速球磨，得到分散均匀的乳液；将乳液烘干去除水分后，进行低...
- 邓华阳江恩伟黄增彪
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- 聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势被引量：4
- 2013年
- 介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。
- 江恩伟
- 关键词：聚四氟乙烯覆铜板高频
- 氰酸酯/环氧树脂共混物的研究
- 论文研究了一种双酚A型氰酸酯预聚体与环氧树脂共混物的性能以及该共混物的反应特性。
- 江恩伟
- 关键词：氰酸酯环氧树脂介电性能覆铜板
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- PTFE覆铜板的制作方法
- 本发明涉及一种PTFE覆铜板的制作方法，包括如下步骤：步骤1：准备氟树脂膜、玻璃纤维布、铜箔及氟树脂乳液；步骤2：用步骤1制备的氟树脂乳液浸渍玻璃纤维布，浸渍后的玻璃纤维布送入烘箱进行烘烤干燥，得到氟树脂含量为5～30％...
- 江恩伟
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- 一种PTFE复合介质基板的制备方法
- 本发明涉及PTFE介质基板高频覆铜板领域，尤其涉及一种微波用电路PTFE复合介质基板的制备方法。所述方法包括：首先将氟树脂乳液、无机填料和增稠剂进行混合，制得稳定均匀的分散液，然后将分散液涂覆在可离型的基材上，再进行烘烤...
- 邓华阳江恩伟
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- 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
- 集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
- 潘河庭江恩伟李远王颖
- 关键词：印制线路板CAF绝缘电阻
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- 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
- 集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻、薄、短、小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
- 潘河庭江恩伟李远王颖
- 关键词：印制线路板CAF绝缘电阻
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- 新型低介电常数覆铜板
- 随着电子产品的数字化、高速化,对PCB基板的介电性能就有着新的要求。本文介绍一种新型的FR-4材料,它具有较低的介电常数和介质损耗、较高的耐热性以及良好的加工工艺,可以应用于一些高速数码产品和高频电子产品中,而且该材料是...
- 江恩伟
- 关键词：覆铜板低介电常数耐热性印刷电路板
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- 一种高填料含量PTFE基材、制备方法及其用途
- 本发明提供了一种高填料含量PTFE覆铜板的制备方法，首先将氟树脂粉末与无机填料进行混合，然后加入润滑剂，搅拌成面团状物体，再进行挤出、压延等工序，得到片材，对该片材进行热处理，再用氟树脂分散乳液浸渍该片材，并进行干燥、烘...
- 江恩伟
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- 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板
- 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相...
- 孟运东杨中强苏民社江恩伟
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