王志登
- 作品数：27 被引量：58H指数：6
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺理学轻工技术与工程更多>>
- 纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液
- 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液，所述添加剂包括如下成分：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂；所述镀液包括如下成分：硫酸亚锡5-100...
- 李宁王志登黎德育王熙禹王洺浩
- 文献传递
- 微分脉冲伏安法测定加碘盐中碘酸根离子被引量：4
- 2011年
- 报道了运用微分脉冲伏安法测定食盐中碘酸根含量的方法。在1.0mol/LNaCl,pH=12的介质中,当脉冲振幅为70mV,脉冲周期为0.2s时,碘酸根离子在微分脉冲伏安图上出现一个灵敏的微分脉冲伏安峰,峰电位为-1.30V(vs.Ag/AgCl),峰电流与碘酸根离子浓度在2.0×10-7～1.0×10-5mol/L范围内成良好的线性关系,相关系数为0.9995,方法检出限为1.0×10-7mol/L。方法已用于加碘食盐中碘酸根含量的测定,平均回收率为100.7%。循环伏安(CV)测试表明,碘酸根在汞膜电极上电化学反应是不可逆过程。
- 朱小亮王志登孙汝东陈亮
- 关键词：微分脉冲伏安法碘酸根食盐
- 铁离子对甲磺酸高速镀锡液中锡离子氧化水解的影响被引量：1
- 2015年
- 通过监测镀液吸光度和Sn^2＋含量随甲磺酸（MSA）高速镀锡液中铁离子（Fe^2＋和Fe^3＋）含量的变化，分析了镀液中Sn^2＋氧化水解速率与铁离子的关系。结果表明，在简单盐溶液体系中，Sn^2＋先氧化生成Sn^4＋，再水解生成偏锡酸沉淀。Fe^3＋氧化Sn^2＋而生成的锡泥是影响镀液浊度的主要因素。Fe^2＋含量为5～15g／L时，Fe^2＋对Sn^2＋的氧化有稳定的减缓作用；Fe^2＋含量为10g／L时对Sn^2＋氧化水解的减缓作用最强。鼓气加速Sn^2＋氧化水解的试验表明，Fe^2＋含量为10g,／L的镀液中Sn^2＋质量浓度与鼓气时间呈线性关系。
- 王志登王洺浩王熙禹黎德育李宁
- 关键词：高速镀锡甲磺酸锡离子铁离子水解
- Kelvin扫描探针技术在镀锡板钝化膜性能研究中的应用
- 镀锡板钝化膜是一层厚度约2～3nm的三价铬氧化物,可以抑制镀锡板在制罐之前的存储过程中表面锡氧化物的生成;具有一定的封孔作用,降低镀锡板表面的活性,提高镀锡板的耐蚀性;钝化膜作为一层阻挡层,避免了锡与硫的直接接触,从而可...
- 王洺浩黎德育王志登王紫玉冯荣坤罗龚李宁
- 一种含硫试纸及利用其检测硫化斑的方法
- 本发明公开了一种含硫试纸、促进剂溶液及利用其检测镀锡板硫化斑的方法。所述含硫试纸是经硫化合物溶液浸渍的定量滤纸或宣纸，硫化合物溶液中含有1～35g/L硫代硫酸钠、1-3g/L硫酸铵，1～10mL/L乙醇胺以及1～10mL...
- 黎德育王熙禹王志登王洺浩李宁
- 文献传递
- Nafion修饰汞膜电极微分脉冲阳极溶出伏安法测定蔬菜中的铅被引量：9
- 2013年
- 采用Nafion修饰汞膜电极微分脉冲阳极溶出伏安法测定蔬菜中的铅,选择0.1 mol/L NH4NO3作为支持电解质,富集时间420 s,搅拌速度300 r/min,Nafion修饰体积10μL,考察了共存离子的干扰。方法在0.01μg/L～14.0μg/L范围内线性良好,检出限为0.2μg/L,铅酸电池厂附近蔬菜样品的测定结果与石墨炉原子吸收光谱法相吻合,加标回收率为89.5%～106%。
- 王志登孙汝东
- 关键词：铅NAFION汞膜电极蔬菜
- 镀锡钢板表面钝化膜的形成机制被引量：11
- 2013年
- 未来,重铬酸盐阴极电解钝化仍有一定的应用市场,对其成膜机理的深入了解,有助于从另一方面推动无铬钝化技术的发展。对镀锡钢板进行了重铬酸盐钝化,从理论上分析了其电化学钝化与化学钝化成膜的过程及膜的组成差异;采用电量法与光电子能谱(XPS)法测定了镀锡钢板钝化前后表面的组成,验证了理论分析的结果;通过对不同钝化条件下得到的镀锡钢板表面的Sn3d和Cr2p峰的拟合,分析了钝化电量与电位对电化学和化学钝化过程的影响。结果表明:镀锡钢板表面重铬酸盐阴极电解钝化过程中电化学和化学2种钝化同时存在,膜的构成物分别为Cr(OH)3,Cr2O3。
- 谢龙黄久贵翟运飞陈红星黎德育王志登王洺浩郑振李宁
- 关键词：钝化膜镀锡钢板
- 高速电镀锡用镀液
- 本发明公开了一种高速电镀锡用镀液，所述镀液包括如下成分：5-100g/L甲基磺酸锡、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位...
- 黎德育王志登王熙禹王洺浩李宁
- 文献传递
- 电沉积锡初始阶段的成核和生长动力学研究
- 电沉积纯锡,因其具有理想的熔点,良好的抗蠕变性和热机械行为已被确定为新一代无铅钎料而应用于电子封装[1,2].研究采用电化学方法和SEM研究了基体上锡电沉积成核生长动力学行为,锡电沉积形成晶核的初始阶段对锡电沉积的动力学...
- 王志登李宁
- 镀铜导针线材的抗氧化处理
- 2011年
- 采用盐雾试验、腐蚀极化曲线和大气腐蚀试验方法,综合评价了BTA类化合物对镀铜导针线材的缓蚀效果。最佳抗氧化处理条件为:BTA类化合物质量浓度6g/L,成膜温度55°C,成膜时间6min。此条件下得到的钝化膜在3%(质量分数)NaCl溶液中的开路电位(OCP)比基材正移250mV,在大气中暴露180d后成色不变,可焊性良好。
- 王志登魏旭婷朱小亮孙汝东
- 关键词：钝化耐蚀性可焊性
