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王水娟

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学石油与天然气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇文化科学

主题

  • 8篇铜箔
  • 7篇PCB板
  • 6篇基材
  • 6篇半固化片
  • 5篇电路
  • 5篇多层板
  • 5篇压板
  • 5篇印制电路
  • 5篇树脂
  • 5篇线路板
  • 5篇芯板
  • 5篇PCB
  • 5篇玻纤
  • 4篇镀铜
  • 4篇粘结片
  • 4篇铜
  • 3篇电路板
  • 3篇多层PCB
  • 3篇印制电路板
  • 3篇起翘

机构

  • 29篇广东生益科技...

作者

  • 29篇王水娟
  • 13篇吴小连
  • 12篇方东炜
  • 8篇郑英东
  • 5篇马栋杰
  • 4篇杨乐
  • 2篇俞中烨
  • 2篇黄伟壮
  • 2篇杨涛
  • 2篇潘华林
  • 2篇李龙飞
  • 1篇刘榕健
  • 1篇王飞
  • 1篇温东华
  • 1篇郑军
  • 1篇杨波

传媒

  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇2009春季...

年份

  • 2篇2022
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 5篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种混压板的压合方法
本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种混压板的压合方法，包括S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，第一芯板的涨缩率大于第二芯板的涨缩率，第一芯板的厚度小于第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；S20：将n张第一芯板...
郑英东王水娟
一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法
本发明提供了一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获得无应力损伤的基材；对无应力损伤的基材进行Desmear处理；根据Desmear处理后在增强材料周围产生的空洞和晕圈...
杨乐郑英东王水娟
改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法
本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻...
任树元王水娟
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改善多层板表观质量的叠层结构
本实用新型提供一种改善多层板表观质量的叠层结构，该改善多层板表观质量的叠层结构包括：基材、覆合于基材两侧的半固化片层、及压覆于半固化片层上的外层铜箔，半固化片层包括至少一张增强材料及通过含浸干燥后附着增强材料上的树脂，其...
王水娟吴小连马栋杰方东炜
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一种PCB加工方法及PCB板
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材...
李龙飞王水娟方东炜杨涛吴小连
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一种应用于印制电路多层板的半固化片
本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：树脂20～84份，填料0～35份，固化促进剂0.01～0.3份...
吴小连马栋杰王水娟方东炜
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具有非对称树脂层厚度的半固化片
本实用新型涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其包括：增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料...
俞中烨马栋杰王水娟吴小连
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一种混压板的压合方法
本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种混压板的压合方法，包括S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，第一芯板的涨缩率大于第二芯板的涨缩率，第一芯板的厚度小于第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；S20：将n张第一芯板...
郑英东王水娟
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一种PCB板
本实用新型提供了一种PCB板，所述PCB板的四周为具有铜箔层的工艺边。本实用新型提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具...
曾梅燕王水娟
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改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层PCB板
本实用新型公开一种改善排孔区域平整分层的内层芯板及多层PCB板，其中，内层芯板上设置有排孔，排孔包括多个相邻的孔，排孔的每一个孔处还可以设置有焊盘结构，内层芯板的板面上于排孔的每一个孔的周边区域均还设置有铜块，铜块与排孔...
郑英东王水娟刘榕健
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