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秦连成

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组装
  • 1篇课程
  • 1篇课程设置
  • 1篇封装
  • 1篇SMT
  • 1篇APT

机构

  • 1篇桂林电子科技...

作者

  • 1篇蒋延彪
  • 1篇冷雪松
  • 1篇孙宁
  • 1篇秦连成
  • 1篇陈冠方

传媒

  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
桂林电子工业学院电子组装与封装（SMT＆APT）专业方向简介
2002年
文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史，和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备，课程设置和相关的科研项目。
冷雪松陈冠方孙宁秦连成蒋延彪
关键词：SMTAPT课程设置
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