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董黎

作品数:8 被引量:9H指数:2
供职机构:昆明物理研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 4篇专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇探测器
  • 4篇封装
  • 3篇管壳
  • 3篇红外
  • 2篇底面
  • 2篇电传感器
  • 2篇电路
  • 2篇读出电路
  • 2篇杜瓦
  • 2篇一体化封装
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基片
  • 2篇气密性封装
  • 2篇接电
  • 2篇基片
  • 2篇光电
  • 2篇光电传感器
  • 2篇焊接电极
  • 2篇恒温器

机构

  • 8篇昆明物理研究...

作者

  • 8篇董黎
  • 4篇胡旭
  • 4篇杨春丽
  • 3篇朱颖峰
  • 3篇王微
  • 3篇李冉
  • 2篇姬荣斌
  • 2篇洪建堂
  • 2篇黄宗坦
  • 2篇韩福忠
  • 2篇王琼芳
  • 2篇李颜
  • 2篇黄一彬
  • 1篇徐世春
  • 1篇田立萍
  • 1篇张亚平
  • 1篇熊雄
  • 1篇杨秀华
  • 1篇刘湘云
  • 1篇何江玲

传媒

  • 2篇红外技术
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇红外

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 3篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
红外探测器杜瓦夹层材料的出气特性研究被引量:4
2013年
内部夹层材料放气是长寿命杜瓦真空失效的主要原因之一。本文使用四级质谱仪测试了杜瓦夹层材料的出气特性,出气成分主要是水,甲烷、氢气等。基于非金属的放气理论和工程经验,建立了夹层材料的放气特性模型。测试结果对材料的选择、真空除气工艺的优选和烘烤排气工艺的优化有参考意义。
张亚平刘湘云董黎朱颖峰
关键词:杜瓦真空寿命
非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法
本发明提供一种非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法,将读出电路和光电传感器进行倒装互连后一起装入管壳中;在窗片用于与管壳粘接的表面上涂覆有机粘接剂;将装有读出电路和光电传感器的管壳以及涂覆有机粘接剂的窗片置于以惰性气体...
胡旭杨春丽姬荣斌韩福忠董黎李冉王微李颜
红外探测器杜瓦封装多余物的衍射分析及控制被引量:1
2021年
红外探测器组件中一定尺寸大小多余物的存在,容易造成探测器服役状态下其光路中产生衍射现象,并改变焦平面局部光场分布,导致像面上形成"黑斑"或"泊松亮斑"。为了减少此类异常图像的出现,根据菲涅耳衍射原理,计算了几种典型探测器组件内不同位置处的多余物颗粒满足衍射斑形成条件时的尺寸范围,并分析了多余物尺寸、杜瓦结构、波长以及衍射斑之间的关系,结果表明,波长越长、多余物距离焦平面越近,越容易发生衍射;对于不同的探测器杜瓦组件,容易产生衍射的位置为距离焦平面距离L
黄一彬王英朱颖峰魏超群孙鸿生董黎
关键词:红外探测器杜瓦衍射黑斑
基于制冷型探测器的低热耗薄膜导电带研究
2015年
对制冷型探测器热负载的影响因素进行研究。针对内引线热传导这一主要因素进行深入探讨,提出了以聚酰亚胺薄膜为基底材质的柔性导电带方案,并给出了该柔性导电带详细制备技术参数。经检测和使用验证,该低热耗薄膜导电带可以在80K制冷型探测器中实现可靠电信号连接,对降低制冷型探测器热负载贡献明显。
李冉黄一彬董黎杨秀华何江玲
关键词:聚酰亚胺
一体化封装管壳和半导体恒温器及其制备方法
本发明涉及一体化封装管壳和半导体恒温器及其制备方法,属于红外探测器封装技术领域。该一体化封装管壳和半导体恒温器包括依次相连的陶瓷基片、半导体系统和陶瓷管壳;所述的半导体系统有多个,每个半导体系统包括依次相连的工作端焊接电...
杨春丽胡旭黄宗坦王琼芳洪建堂董黎
制冷型红外焦平面探测器引线键合质量优化研究被引量:4
2012年
介绍了制冷型红外焦平面探测器引线键合工艺,分析和总结了焦平面探测器引线键合的失效模式,对主要失效模式进行了优化研究和试验验证,提出了引线键合的质量控制方法,并给出了相应的测试结果,对提高焦平面探测器引线键合具有很好的指导意义。
田立萍朱颖峰王微徐世春董黎熊雄
关键词:引线键合焦平面
非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法
本发明提供一种非制冷红外焦平面探测器的气密性封装方法,将读出电路和光电传感器进行倒装互连后一起装入管壳中;在窗片用于与管壳粘接的表面上涂覆有机粘接剂;将装有读出电路和光电传感器的管壳以及涂覆有机粘接剂的窗片置于以惰性气体...
胡旭杨春丽姬荣斌韩福忠董黎李冉王微李颜
文献传递
一体化封装管壳和半导体恒温器及其制备方法
本发明涉及一体化封装管壳和半导体恒温器及其制备方法,属于红外探测器封装技术领域。该一体化封装管壳和半导体恒温器包括依次相连的陶瓷基片、半导体系统和陶瓷管壳;所述的半导体系统有多个,每个半导体系统包括依次相连的工作端焊接电...
杨春丽胡旭黄宗坦王琼芳洪建堂董黎
文献传递
共1页<1>
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