蒋志国
- 作品数：9 被引量：48H指数：4
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 钎焊氮化硅陶瓷高温活性非晶钎料研究
- 本文采用新型Ti40Zr25Cu20Ni15非晶活性钎料进行了Si3N4陶瓷的真空钎焊连接，利用SEM、EDS等分析手段对接头界面结构进行了研究，结果表明：对于Ti-Zr-Ni-Cu系活性钎料，合金元素Ti的活性大于Zr...
- 蒋志国
- 关键词：钎焊氮化硅陶瓷
- 文献传递
- 一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的钛基高温非晶钎料及制备方法
- 本发明的一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷Ti基高温非晶钎料及制备方法，具体涉及一种Ti－Zr－Ni－Cu高温活性非晶钎料以及制备方法，属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。钎料的组分和含量(按...
- 邹家生赵其章许志荣赵宏权蒋志国
- 文献传递
- Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的连接强度被引量：16
- 2006年
- 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。
- 蒋志国邹家生
- 关键词：非晶钎料SI3N4陶瓷
- 一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法
- 本发明涉及一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法，属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。钎料的组分和含量按质量百分数配比为：Zr：12.0～28.0％；Ni：12.0～...
- 邹家生赵其章蒋志国赵宏权许志荣
- 文献传递
- Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的界面结构及强度被引量：11
- 2007年
- 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti Si,Zr Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究对比了晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度,发现非晶态钎料钎焊的接头强度大大超过用晶态钎料钎焊的接头。
- 邹家生赵宏权蒋志国
- 关键词：非晶钎料SI3N4陶瓷
- Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料被引量：20
- 2005年
- 根据S i3N4陶瓷钎焊性和非晶形成能力的要求,确定非晶钎料合金成分为Ti40Zr25N i15Cu20;采用单辊熔体快淬法成功制备了箔带状Ti40Zr25N i15Cu20钎料合金,并通过X射线衍射、差热分析、电镜线扫描等分析手段证实其为非晶态。试验结果表明,Ti40Zr25N i15Cu20合金其约化玻璃温度Trg=0.76,过冷液相区ΔTx=78 K。
- 邹家生许志荣蒋志国赵其章
- 关键词：SI3N4陶瓷活性钎料非晶态
- 一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法
- 本发明涉及一种钎焊S i<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法，属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。钎料的组分和含量按质量百分数配比为：Zr：12.0～28.0％；Ni：12.0...
- 邹家生赵其章蒋志国赵宏权许志荣
- 文献传递
- 用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si_3N_4陶瓷的研究被引量：3
- 2005年
- 采用Ti/Cu/N i中间层对S i3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对S i3N4/Ti/Cu/N i连接强度和界面结构的影响。结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对S i3N4/Ti/Cu/N i二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;S i3N4/Ti/Cu/N i二次PTLP连接界面微观结构为S i3N4/反应层/Cu-N i固溶体层(少量的Cu-N i-Ti)/N i。
- 邹家生蒋志国初亚杰陈铮
- 关键词：氮化硅
- Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究被引量：7
- 2006年
- 针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料。对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况。结果表明:在低真空条件下,晶态钎料能够润湿Si3N4陶瓷,非晶钎料却因完全氧化而失效。在5×10-3Pa高真空条件下,非晶钎料的润湿性优于晶态钎料,在研究的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料中,Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料对Si3N4陶瓷的润湿性最佳。
- 蒋志国罗新锋邹家生
- 关键词：SI3N4陶瓷真空度润湿性
