- 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法
- 本发明公开了一种集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法，采用化学气相沉积或溶剂剥离方法制备单层、双层、少层的氮化硼烯和石墨烯，通过相应的转移技术，先后转移到功率芯片的局部热点上。以氮化硼烯作为电路的绝缘保...
- 刘建影鲍婕黄时荣袁志超张燕路秀真
- 文献传递
- 稳定型导电胶及其制备方法
- 本发明公开了用于电子元器件粘结及表面封装的高导热稳定型导电胶，它由以下重量百分比的原料制成：导电胶基体10-25%、微米级片状银粉60-80%、微米级球状银粉5-20%、单壁碳纳米管0.03-0.15%，其中导电胶基体的...
- 刘建影李东升崔会旺陈思袁志超
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- 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法
- 本发明公开了一种集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法，采用化学气相沉积或溶剂剥离方法制备单层、双层、少层的氮化硼烯和石墨烯，通过相应的转移技术，先后转移到功率芯片的局部热点上。以氮化硼烯作为电路的绝缘保...
- 刘建影鲍婕黄时荣袁志超张燕路秀真
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- 新型BN／Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征被引量：1
- 2015年
- 介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,这种薄膜能极大地提高导热胶的散热性能。这种导热胶是一种常见的胶体,其主要由环氧聚合物组成。它的温度特性通过导热系数测定仪测量,伴随着填充物的增加,导热胶的导热系数也会逐渐提高。当填充物在导热胶中所占的质量分数为2.7%时,其导热系数提高到3.55 W/m·k,与没有填充物的导热胶相比导热系数提高20%,这对提高导热胶性能具有重要的意义,同时,实验结果通过仿真手段也得到了验证。
- 付璇鲍婕黄时荣王楠袁志超张燕路秀真叶丽蕾刘建影
- 关键词：氮化硼薄膜纳米银
