许宝兴
- 作品数：15 被引量：47H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程自动化与计算机技术更多>>
- 倒装片连接技术的最新动向
- 2009年
- 倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装片连接法几乎没有在常规上使用。线焊连接法有了长足的进步，因为它既价廉又提供了高可靠性的连接。倒装片连接比线焊连接普及得慢，这是因为其形成凸点的成本高，工艺环节多且复杂等缘故。
- 许宝兴
- 关键词：连接技术倒装片连接法CHIP高可靠性
- SMT中贴装工序存在的问题及对策
- 1996年
- SMT包括焊膏印刷、元器件贴装、再流焊、清洗、检测等工序,其中,无器件贴装工序是关键环节之一。从贴装机工作状态来简单概述贴装工序,即:1)吸附元器件;2)由图象识别系统进行定位;3)修正与贴装;4)XY工作台移动;5)
- 许宝兴
- 关键词：元器件贴装片式元器件图象识别系统
- SMT中焊膏印刷存在问题与对策
- 1996年
- 1 概述 焊膏丝网印刷的目的是把足够的焊膏不偏不倚地施加到特定的焊盘上。为此,分析在印刷中存在的问题有1)位置不准;2)印刷量不符;3)印刷形状不良等3种情况。其中印刷量不符和印刷形状不良大多是同时产生的。
- 许宝兴
- 关键词：焊膏印刷助焊剂丝网印刷印刷机
- Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题被引量：5
- 2005年
- 焊料合金低融点化是实现无铅化的关键技术。经研究表明,Sn-Ag-In系焊料在焊接可靠性方面能够满足要求,有广阔的应用前景。
- 许宝兴
- 关键词：焊料无铅化可靠性实用化合金
- 世界电子垃圾回收处理动态被引量：28
- 2006年
- 就世界各主要工业国家和地区有关废旧电子产品的立法状况,以及废旧电子产品的回收、处理再利用实施现状进行了综述。面对严峻现实,中国必须加快研制开发具有自主知识产权的废旧电子产品回收、处理工艺技术和设备的步伐。
- 郝应征梁文萍许宝兴
- 关键词：废旧电子产品回收处理及再利用工艺技术
- 光电表面安装技术的现状与课题
- 为了顺利地传送和处理大量的信息,采用光配线来代替过去的金属化配线已受到关注.但由于光的特殊性而使光电技术在安装领域应用面临许多解决的课题.在概述不同层次的光电安装技术的同时,介绍用于板级的光表面安装技术.
- 许宝兴
- 关键词：表面安装技术印制板光电技术集成电路
- 文献传递
- 光电表面安装技术的现状与课题
- 为了顺利地传送和处理大量的信息,采用光配线来代替过去的金属化配线已受到关注。但由于光的特殊性而使光电技术在安装领域应用面临许多待解决的课题。在概述不同层次的光电安装技术的同时,介绍用于板级的光表面安装技术。
- 许宝兴
- 关键词：光电表面安装技术印制板
- 文献传递
- 碳素钢的奥氏体稳定化和残留奥氏体的生成
- 1991年
- 本文探讨了含Si、Mn、的碳素钢被加热到奥氏体区及奥氏体+铁素体两相区后,使之发生贝氏体相变时,未相变的奥氏体的稳定性和残留奥氏体的生成动态。在贝氏体相变过程中,通过碳在未相变的奥氏体中的浓化作用使奥氏体稳定化。碳超过临界浓度的奥氏体,即使在常温也不相变,即成为残留奥氏体。本文在说明这种稳定化奥氏体生成过程的同时,提出了关于伴随贝氏体相变的组织变化及残留奥氏体生成动态的机构模型。
- 泽井(山严)内田尚志许宝兴
- 关键词：碳素钢奥氏体残留奥氏体
- 印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题
- 2006年
- 介绍印制板内藏元器件技术，包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
- 许宝兴
- 关键词：印制板CAD
- 金属粉末注射成形工艺探讨与技术进展
- 1992年
- 金属粉末注射成形工艺用于制作体积小,形状复杂的电子产品,在国外已有先例,工艺是可行的。文章从介绍国外发展状况入手,分析了该工艺的优缺点,并对国外在该项技术上所取得的新进展作了较详细的论述,旨在引起国内专业人员的重视,促进该工艺在国内的深入研究和应用。
- 许宝兴
- 关键词：金属粉末注射电子产品
