龙永强
- 作品数：70 被引量：185H指数：8
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金河南省杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电气工程更多>>
- 一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法
- 本发明公开了一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该点焊电极用弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成：TiC5～10％，Ce？0.5～1％，La<Sub>2</Sub>O<S...
- 刘勇朱顺新杨志强田保红宋克兴张毅李艳龙永强
- 文献传递
- Cu-2．32Ni-0．57Si-0．05P合金的时效行为被引量：7
- 2008年
- 对Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金经不同程度的变形和不同工艺时效处理后的显微硬度、电导率和抗拉强度进行了测试,在TEM、SEM下对合金析出相进行了观察和分析。结果表明,形变和时效综合作用能显著提高该合金的综合性能。该合金经900℃×1h固溶处理、经不同预冷变形后,在450℃时效可获得良好的综合性能。当变形量为80%,在450℃下时效1h,其显微硬度和电导率分别可达HV240和23.78MS/m;当变形量为40%,在450℃下时效1h,其抗拉强度达到568MPa。时效过程中的析出相为δ-Ni2Si相,颗粒细小、呈弥散分布,且随时效时间的延长逐渐长大。
- 龙永强刘平贾淑果刘勇陈乃录
- 关键词：CU-2显微硬度电导率时效
- 高温下渗铝层次外层/过渡层界面空洞带的形成过程被引量：14
- 2005年
- 通过高温氧化试验和扫描电镜观察,研究渗铝钢在800℃氧化后次外层过渡层界面空洞的形态、分布和生成过程,测定空洞平均直径和深度随氧化时间的变化。结果表明,空洞侧面常含有特殊的结晶学小平面,其可能达到的平衡形状在某种程度上依赖于合金晶粒的晶体几何;随氧化时间增加,空洞形态逐渐由圆币型向多边型演变,其分布由沿三维圆锥面立体分布转变为二维平面分布;空洞的生长可以划分为快速生长和稳定生长两阶段;空洞带深度随时间先快速增加而后保持不变。探讨了界面空洞的形成机制和空洞带的形成过程。
- 张伟张伟张伟文九巴
- 关键词：高温渗铝钢
- 电弧喷枪及其高速微束流喷管
- 本实用新型涉及一种电弧喷枪及其高速微束流喷管，该电弧喷枪用高速微束流喷管为内孔的中部设有最小孔径的喉部、内孔的孔径从喉部向两端逐渐增大的拉瓦尔喷管结构，使得拉瓦尔喷管中的收缩管和扩张管被一体设置在该喷管的两端上，进而解决...
- 田保红殷婷李亚涛殷镖杜三明刘勇龙永强张毅
- 文献传递
- 水壶模具的凸模组件
- 本发明涉及注塑模具领域，特别是涉及到了一种水壶模具的凸模组件。该水壶模具的凸模组件包括底座、壶身成型模芯和壶嘴成型模芯，由于本发明的壶嘴成型模芯导向装配于壶身成型模芯中，因此，在脱模的时候，可首先使壶嘴成型模芯缩入至壶身...
- 刘勇张毅国秀花田保红宋克兴龙永强
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- 形变铜基原位复合材料的研究现状被引量：1
- 2007年
- 形变铜基原位复合材料是一类很具应用潜力的功能材料,是高强度高导电率铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。本文综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的组织演变、强化和导电机理,对其制备工艺及综合性能特点进行了介绍,并阐述了该类材料的发展方向。
- 张毅刘平田保红陈小红刘勇贾淑果任凤章龙永强
- Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶研究及组织转变
- 2008年
- 在Gleeble-1500D热模拟试验机上，对Cu-2．0Ni-0．5Si-0．03P合金进行高温压缩实验，应变速率为0．01～5s^-1、变形温度为600～800℃，对其高温等温压缩流变应力行为进行了研究。研究结果表明：随变形温度升高，合金的流变应力下降，随应变速率提高，流变应力增大。在应变温度为750、800℃时，合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。可采用Zener—Hollomon参数的双曲正弦函数来描述Cu-2．0Ni-0．5Si-0．03P合金高温变形时的流变应力行为。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n，应力参数α，结构因子A，热变形激活能Q和流变应力方程。合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响。
- 张毅刘平田保红陈小红贾淑果任凤章龙永强
- 关键词：热压缩变形动态再结晶
- 接触线用铜合金剥层磨损行为被引量：2
- 2008年
- 对高速电气化铁路接触线用Cu-Cr-Zr合金电磨损性能和磨损机制进行了研究。结果表明，在试验条件下，在合金接触线-黄铜粉末冶金滑块系统的电磨损过程中，Cu-Cr-Zr合金接触线的电磨损率随电流强度升高显著加强，由加栽较小电流引起的磨损份额为0．16％～0．34％上升至电流强度较大时的7．82％～17．21％；未加载电流时，剥层磨损的体积损失在总磨损体积损失中所占比例高达94．70％，表明该机制为舍金接触线主要机械磨损机制。
- 刘勇龙永强田保红刘平
- 关键词：CU-CR-ZR合金
- 一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法
- 一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，采用低固溶Cu-Al合金，其铝含量不大于0.50wt%，TiC粉末，粒度小于10mm，含量在占总质量的5.7wt%~19.22wt%，氧化剂按质量百分比占Cu-Al粉...
- 刘勇田保红杨志强孙永伟杨雪瑞龙永强张毅贾淑果任凤章宋克兴
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- 一种高强高导稀土铜锆合金及其制备方法
- 一种高强高导稀土铜锆合金，所述的铜锆合金由锆、镍、硅、铜和稀土元素组成，各组分占铜锆合金总量的重量百分比为：锆0.1~0.5%，镍0.1~0.5%，硅0.1~0.15%，银0.2~0.4%，稀土元素0.02~0.1%，余...
- 张毅柴哲孙慧丽田保红刘勇刘平许倩倩龙永强
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