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孙忠贤

作品数：10 被引量：14H指数：2
供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 4篇科技成果
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 10篇环氧
  • 7篇电路
  • 7篇塑封
  • 7篇集成电路
  • 5篇塑封料
  • 5篇环氧塑封料
  • 4篇树脂
  • 4篇树脂组合物
  • 4篇组合物
  • 4篇环氧树脂
  • 4篇环氧树脂组合...
  • 3篇硅粉
  • 3篇封装
  • 3篇大规模集成电...
  • 2篇氧化硅
  • 2篇水溶液
  • 2篇塑料封装
  • 2篇填料
  • 2篇中试
  • 2篇微米

机构

  • 10篇中国科学院

作者

  • 10篇孙忠贤
  • 8篇李刚
  • 6篇吴怡盛
  • 5篇简青
  • 5篇刘新
  • 5篇张吉昌
  • 4篇陶志强
  • 4篇周炜
  • 3篇杨振台
  • 2篇胡晓明
  • 2篇平伟
  • 2篇王成
  • 1篇黄英
  • 1篇祝斌
  • 1篇王忠刚

传媒

  • 1篇精细与专用化...
  • 1篇高分子通报

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1995
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
LSI用环氧塑封料制造技术
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛杨振台简青黄英等
1.研制成功了用于封装LSI的塑封料KH850-1、KH850-2，关键技术是使其具备低应力、低油含量，各项物化指标均达到当前国际上广泛使用的同类产品的技术水平。华晶和KH850-1、KH850-2在新引进的MOS电路生...
关键词：
关键词：集成电路工艺大规模集成电路环氧塑封料LSI
KH407型甲酚甲醛环氧塑料封装材料
孙忠贤
塑料封装半导体器件的生产在电子工业发展中占有极其重要的地位。为满足国内急需，该所研制成功ＫＨ４０７型环氧模塑封材料。ＫＨ－４０７环氧模塑料由环氧树脂、无机填料、固化剂、脱模剂、着色剂等配制的模塑粉。在热的作用下交联固化成...
关键词：
关键词：半导体器件塑料封装环氧塑料封装封装材料环氧塑料甲醛甲酚
LSI用环氧塑封料研制与中试被引量：13
1996年
本文叙述了ＬＳＩ用环氧塑封料研究与中试的主要成果、技术要点及成果应用。
孙忠贤李刚吴怡盛黄英刘新
关键词：环氧塑封料低应力集成电路LSI
环氧塑封料的现状及进展被引量：10
1999年
本文对环氧塑封料的性能特点、国内外发展趋势、我国在此领域研究开发现状和市场需求做了较详细的描述。
王忠刚孙忠贤
关键词：环氧塑封料封装集成电路
一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括重量份100份的环氧树脂20～80份的固化剂酚醛树脂、1～5份的固化促进剂、735～1650份的复合无机填料和3～15份的硅油改性剂,其中复合无机填料为三种不同粒径硅粉的混合物,其中1...
刘新周炜李刚陶志强孙忠贤
文献传递
一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
一种环氧树脂组合物，属于半导体包封用树脂组合物领域。该环氧树脂组合物中硅烷偶联剂的水解介质为氨水溶液，通过调节硅烷偶联剂溶液的酸碱度，来增强硅烷偶联剂与二氧化硅粉末表面的反应性，使二氧化硅粉末表面上快速形成均匀的硅烷偶联...
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛简青
文献传递
一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和有机硅改性剂,其中所述的有机硅改性剂为环氧封端聚醚侧链的苯基有机硅改性剂,结构式如Ⅰ:其中n=5～50,本发明的含有有机硅改性剂的环氧树...
周炜刘新李刚陶志强孙忠贤
文献传递
0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜祝斌
经过三年攻关解决了六项关键技术：高填充量塑封料制备技术、环氧树脂与固化剂组合技术、填充料与组分均匀混合工艺技术、选择新型固化促进剂技术、中试生产线制备工艺条件及其工艺过程是确保产品一致性的关键技术、降低设备磨损的技术。研...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
0.35微米技术用环氧塑封料的研制
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜
该项目经过攻关，解决了高填充量塑封料制备技术、低吸水率技术、有机硅改性树脂制备等三项关键技术问题。研制出两种产品KH950－4、 KH950－5，其主要性能均达到均达到国际上广泛使用的同类产品（日本住友的产品SXXPT）...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
一种环氧树脂组合物，属于半导体包封用树脂组合物领域。该环氧树脂组合物中二氧化硅粉，是采用烷偶联剂氨水溶液处理，通过调节硅烷偶联剂溶液的酸碱度，来增强硅烷偶联剂与二氧化硅粉末表面的反应性，使二氧化硅粉末表面上快速形成均匀的...
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛简青
文献传递
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