孟真
- 作品数：83 被引量：47H指数：4
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术机械工程更多>>
- 芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究被引量：2
- 2015年
- 焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。
- 孟真张兴成刘谋唐璇阎跃鹏
- 一种冗余控制系统
- 本发明实施例公开了一种冗余控制系统，涉及数据处理技术领域，解决了现有冗余控制系统需要断电更换故障处理器以及备份处理器不能传输其他数据所造成的资源利用低的缺陷。本发明的冗余控制系统，应用于电子设备或电子系统中，包括电源、具...
- 刘谋孟真张兴成唐璇阎跃鹏
- 文献传递
- 载波跟踪的实现系统
- 本发明提供一种载波跟踪的实现系统。所述系统包括鉴别器、环路滤波器、压控振荡器和谐振器，其中，所述鉴别器有两路输入，一路输入来自所述谐振器的输出，另一路输入来自所述压控振荡器的输出，所述鉴别器计算两个输入的相位误差和频率误...
- 朱浮刘谋孟真张兴成田易钟燕青阎跃鹏
- 文献传递
- 基于远程频谱仪通信的D/A数据采集分析方法
- 本发明提供一种基于远程频谱仪通信的D/A数据采集分析方法，包括：采用上位机对嵌入式设备和频谱仪进行参数设置；所述嵌入式设备依据所述上位机设置的参数产生模拟信号并发送给频谱仪；所述上位机控制所述频谱仪在线采集所述模拟信号并...
- 李继秀孟真田易刘谋钟燕清张兴成阎跃鹏
- 文献传递
- 高准确度数字式时频域实时频率测量系统被引量：6
- 2010年
- 针对弱信号条件下的频率精确测量问题,提出了一种新的时域和频域相结合的算法,实现了一种数字式实时高准确度频率测量系统。搭建了系统测试平台,测试结果表明,测量时间为1 024个采样点、归一化频率为0.5条件下,信噪比10 dB情况下相对均方根准确度约为1.2×10-5,信噪比0 dB条件下相对均方根准确度约为7.7×10-5。在较高信噪比、10万点测量时间下相对均方根准确度可达7.1×10-11。
- 刘永刚孟真阎跃鹏
- 关键词：频率测量高准确度微弱信号
- 数字扫频系统及方法
- 本发明提供一种数字扫频系统及方法。其中系统包括：软件控制模块，被配置为设置频点的扫频参数，并生成与扫频参数相对应的频率控制命令；和信号发生电路模块，被配置为根据频率控制命令，生成正交的两路模拟扫频信号，并输出正交的两路模...
- 钟燕清孟真刘谋田易李继秀张兴成阎跃鹏
- 分布式测试系统的中心机与测试终端之间进行通讯的方法
- 本发明公开了一种分布式测试系统的中心机与测试终端之间进行通讯的方法，包括：分布式测试系统的中心机向测试终端下发命令；分布式测试系统的测试终端向中心机回传测试数据；中心机向测试终端下发命令和测试终端向中心机回传测试数据采用...
- 孟真阎跃鹏于进勇
- 文献传递
- 包络跟踪和自适应预失真校正方法
- 本发明提供一种包络跟踪和自适应预失真校正方法，包括：获取并判断工作信号的状态，当不存在工作信号时，采用训练信号对包络跟踪通路的参数进行校正；对所述包络跟踪通路的参数校正完毕后，再采用训练信号对所述预失真补偿通路的参数进行...
- 田易孟真李继秀钟燕清刘谋张兴成阎跃鹏
- 文献传递
- 基于FPGA和USB的高速数据实时采集系统的设计和实现被引量：4
- 2020年
- 本文设计和实现了了一种高速IO数据实时采集系统。该系统采用FPGA控制芯片进行IO数据缓冲及SPI协议转换;采用STM32+USB3300芯片读取数据并通过USB驱动上传数据到上位机。另外由于FPGA的灵活可配置性,通过加入不同接口协议配置,该系统能够实现多种接口如SPI、I2C、UART等接口的数据实时采集和存储。因此该系统具有兼容多接口协议、传输速度快、结构简单、实时性和可靠性高等优点。经过多次测试证明,该系统可应用于高速数据传输和采集,能较好地满足数据实时传输要求。
- 李继秀钟燕清田易孟真张兴成刘谋
- 关键词：FPGASTM32USB多接口
- TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究被引量：2
- 2017年
- 为了研究TSV封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响;针对硅通孔结构提出了一种改进型的"近邻硅通孔差分串扰"RLCG寄生参数模型,进而提出了一种适用于描述接地硅通孔对近邻硅通孔串扰影响的"接地硅通孔"RLCG寄生参数模型;针对层间互连线结构提出了一种改进型的"近邻平行互连线差分串扰"RLCG寄生参数模型,进而提出了一种"近邻垂直互连线差分串扰"RLCG寄生参数模型.在此基础之上,采用HFSS三维全波仿真方法对硅通孔和层间互连线的各种实际串扰状态进行了三维电磁场建模和分析.将RLCG模型的单端-单端串扰以及单端-差分串扰与HFSS模型的分析结果进行了对比,对比结果证明在0.1~30GHz宽频段内本文提出的上述4种RLCG电路模型能够较为准确的描述TSV封装内互连结构之间的串扰特性.
- 孟真张兴成刘谋郭希涛阎跃鹏
