张新平
- 作品数：167 被引量：438H指数：11
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：金属学及工艺医药卫生一般工业技术电子电信更多>>
- 采用电-热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法
- 本发明公开了采用电‑热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法。该方法选取纯锡或锡基合金为中间层材料；采用中间层材料将熔点和强度高于锡或锡基合金的两截金属材料导体端面通过钎焊连接方式组装成夹层结构试件；将所述夹层结构试件...
- 张新平李望云周敏波
- 文献传递
- 牙科陶瓷力学性能与可靠性的研究方法被引量：6
- 2009年
- 牙科全瓷系统的临床应用日趋普及．但全瓷修复体在口腔环境内行使功能时常出现疲劳失效．导致其使用寿命缩短并限制了其使用范围。因此，全瓷修复体的力学性能及其寿命已引起越来越多的口腔临床工作者及研究者的高度关注。wasserrflann等据循证方法评价了21篇关于全瓷修复体的临床研究．结果显示．对1724个全瓷冠经过1．3～100个月的观察．存留率为86．5％～100％。Burke对48个全瓷冠修复的前牙和前磨牙进行了3-4．5年的前瞻性研究．由瓷层损坏导致的失败率为6％。另有临床研究结果显示．
- 程绮婷赵克张新平
- 关键词：牙科全瓷全瓷修复体全瓷冠修复口腔环境
- 纳米SiC颗粒增强NiTi形状记忆复合材料制备及其力学性能和阻尼行为被引量：8
- 2011年
- 采用粉末冶金梯级烧结法成功制备出轻质、高强且具有一定孔隙率的纳米SiC颗粒增强NiTi合金基形状记忆复合材料(SiC/NiTi).研究发现,所制备的SiC/NiTi复合材料具有稳定的线性超弹性;SiC颗粒的引入使SiC/NiTi复合材料具有较高的压缩强度和等效压缩强度,且强度随SiC含量的增加而提高.研究还表明,SiC颗粒对合金相组成有一定影响,但复合材料仍具有NiTi合金的马氏体转变特征,并保持NiTi合金的高阻尼特性及较高的存储模量.
- 江鸿杰柯常波曹姗姗马骁张新平
- 关键词：NITI形状记忆合金纳米SIC颗粒力学性能
- 粉末冶金法制备轻质多孔TiNiCu形状记忆合金的相变和阻尼行为(英文)被引量：2
- 2013年
- 利用梯级粉末烧结法成功制备出轻质高阻尼的多孔TiNiCu形状记忆合金,并对其组织、相变行为、阻尼性能以及力学性能进行深入研究。研究发现,所制备的多孔TiNiCu合金的表观密度随着Cu含量的增加而降低;在降温和升温过程中,由于多孔Ti50Ni40Cu10合金基体中相变的滞后和叠加而使其相变温度区间宽化,相变峰弱化;而多孔Ti50Ni30Cu20合金基体中发生B2-B19相变而使其具有窄的相变温度区间以及较高的相变峰;多孔Ti50Ni40Cu10合金的形状回复率低于多孔Ti50Ni50合金的,而多孔Ti50Ni30Cu20合金的形状回复率则高于多孔Ti50Ni50合金的。研究还表明,多孔TiNiCu合金的内耗值随着Cu含量的增加而增大,其中多孔Ti50Ni30Cu20合金的一个显著特性是具有很高的等效内耗,其最大等效内耗值是多孔Ti50Ni50合金的5倍。
- 江鸿杰柯常波曹姗姗马骁张新平
- 关键词：粉末冶金马氏体相变阻尼行为
- 两种无铅钎料的抗蠕变性能与Sn60Pb40钎料的对比分析被引量：10
- 2007年
- 对两种无铅钎料Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-Sb模拟封装钎焊接头的蠕变和断裂行为进行了研究,并与传统的Sn60Pb40近共晶钎料进行了对比。结果表明,两种无铅钎料的抗蠕变能力均远优于Sn60Pb40近共晶钎料,其蠕变速率低且蠕变寿命长。钎焊接头蠕变断裂后的扫描电镜分析表明,两种无铅钎料钎焊接头的蠕变断裂呈现明显的沿晶断裂特征,而Sn60Pb40钎料钎焊接头的蠕变断裂机理则为穿晶断裂。
- 张新平于传宝张宇鹏朱敏
- 关键词：无铅钎料蠕变行为穿晶断裂沿晶断裂
- 造孔剂法制备孔隙率可控的多孔镍钛合金(英文)被引量：19
- 2007年
- 用常规粉末冶金烧结法结合造孔剂技术制备了多孔镍钛形状记忆合金。研究结果表明,孔隙特征主要取决于所用造孔剂的尺寸和形貌,而孔隙率可以通过加入造孔剂的含量来调控;所制备合金的主要成分是B2相和B19’相的NiTi,在经高温固溶处理后仍有极少量的Ti2Ni,Ni3Ti和Ni4Ti3等杂质相存在,而且合金杂质相的含量随造孔剂加入量的增加而相应提高。对合金的相变热分析表明,在从高温降至低温过程中多孔镍钛发生特殊的三阶段相变,这主要是由合金成分和相组成在晶界的不均匀造成的。最后,研究表明相变对多孔镍钛合金的阻尼性能(内耗)有独特的影响,而孔隙率对阻尼的影响则不明显。
- 张宇鹏钟志源张新平
- 关键词：马氏体相变造孔剂内耗
- BGA结构Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为被引量：6
- 2013年
- 采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合,研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为.结果表明,在钎料熔点217℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化;而在稍高于熔点的218℃时效时,焊点钎料基体中全部共晶相和部分-Sn相发生熔化,且Cu基底层的消耗量显著增大,绝大部分Cu基底直接溶蚀进入钎料基体并导致界面IMC净生长厚度相对217℃时效时减小;等温时效温度升高至230℃时,焊点中钎料基体全部熔化,界面IMC厚度达到最大值.界面IMC的生长动力学研究结果表明,界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn层的生长分别受晶界扩散和体积扩散控制,但界面IMC层的晶界凹槽、晶粒粗化和溶蚀等因素对其生长行为也有明显影响.
- 周敏波马骁张新平
- 关键词：金属间化合物生长动力学差示扫描量热法
- 一种纳米孪晶结构马氏体镍钛合金SEM样品及其制备方法
- 本发明涉及一种纳米孪晶结构马氏体镍钛合金SEM样品及其制备方法，包括以下步骤：将经轧制等工艺处理后制备的具有纳米孪晶结构的马氏体镍钛合金经机械研磨与机械抛光预处理并洗净吹干；将预处理后的孪晶马氏体镍钛合金在硝酸甲醇电解抛...
- 马骁徐于烽张新平曹姗姗余志超邱俊荣
- 一种高马氏体相变温度的镍钛形状记忆合金的训练方法
- 本发明涉及一种高马氏体相变温度的镍钛形状记忆合金的训练方法，包括以下步骤，将镍钛合金进行退火处理；将退火处理后的镍钛合金弯曲于约束模具中进行约束时效处理；将约束时效处理后的镍钛合金进行无约束时效处理，无约束时效处理温度低...
- 曹姗姗邓智杰张新平马骁赵仲勋熊远
- 一种具有梯度孔隙率镍钛形状记忆合金的制备方法
- 本发明公开了一种具有梯度孔隙率镍钛形状记忆合金的制备方法，该方法包括：(1)将纯钛粉和纯镍粉混合均匀；(2)按0～40％的重量比例，将造孔剂碳酸氢铵粉末与步骤(1)所得的混合料充分混合；(3)将步骤(2)所得粉末压制成原...
- 张新平张宇鹏钟志源朱剑豪
- 文献传递
