设计了一种基于低温共烧陶瓷（Low temperature co-fired ceramic）技术的Ku波段低噪声放大器。将低噪声放大器的MMIC芯片集成于LTCC基板中，利用三维全波电磁场软件设计和优化了LNA的无源模型，包括金丝、通孔阵列和多层地平面。金丝用来连接MMIC芯片和微带，通孔用来连接不同地平面。分析了两根平行金丝的”型等效模型并提取了该模型的参数，研究了通孔阵列的间距以得到良好的接地效果。为了得到LNA完整的仿真，将整个无源模型的电磁场数据导出到ADS软件中，并和MMIC芯片的S参数一起协同仿真，最终得到优化结果。测试结果表明该LNA在12～17GHz的频段内，具有40dB的增益，土1．215dB的带内平坦度，2．9dB的噪声系数。
