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李益欢

作品数:12 被引量:3H指数:1
供职机构:天津大学电子信息工程学院更多>>
发文基金:教育部科学技术研究重点项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇会议论文
  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇化学工程
  • 3篇电子电信

主题

  • 9篇可加工
  • 8篇陶瓷
  • 6篇CEPO
  • 4篇弱界面
  • 4篇可加工陶瓷
  • 4篇可加工性
  • 4篇加工性
  • 4篇CE-ZR
  • 3篇隧穿
  • 3篇陶瓷性能
  • 3篇二极管
  • 3篇O
  • 2篇单片光电集成
  • 2篇电路
  • 2篇电子迁移率
  • 2篇探测器
  • 2篇迁移率
  • 2篇磷酸铈
  • 2篇晶体管
  • 2篇共振隧穿

机构

  • 12篇天津大学

作者

  • 12篇李益欢
  • 9篇邱世鹏
  • 8篇刘家臣
  • 8篇李岩
  • 6篇刘志锋
  • 2篇刘志峰
  • 2篇葛志平
  • 2篇梁惠来
  • 1篇李鸿祥
  • 1篇胡艳龙
  • 1篇杜海燕
  • 1篇郭维廉
  • 1篇毛陆虹
  • 1篇张世林

传媒

  • 3篇第12届全国...
  • 2篇第12届全国...
  • 2篇第十二届全国...
  • 1篇Journa...
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇材料工程
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2006
  • 2篇2005
  • 2篇2003
  • 7篇2002
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
ZrO_2/CePO_4可加工陶瓷的性能与压痕裂纹形貌
2003年
研究了CePO4加入量对ZrO2/CePO4陶瓷材料的力学性能和压痕裂纹形貌的影响。结果表明,在ZrO2组成中加入适量的CePO4可形成强弱界面相互分布的网络结构,在弱界面处裂纹可发生偏转、分支、桥联等形式,从而在保证该材料具有可加工性的同时仍可维持较高的力学性能。
葛志平赵玉红邱世鹏李益欢
关键词:弱界面可加工性
可加工ZTA/CePO<,4>陶瓷的强度及显微结构研究
本文研究了加入CePO<,4>后对ZTA/CePO<,4>材料的显微结构和强度的影响.结果表明,通过控制制备工艺在ZTA中引入CePO<,4>,可形成强弱界面相互分布的网络结构,在弱界面处裂纹可发生偏转、分支、桥联等形式...
刘志锋刘家臣邱世鹏李益欢李岩
关键词:弱界面可加工性能
文献传递
Ce-ZrO<,2>/CePO<,4>可加工陶瓷性能与加工损伤
研究了加入CePO<,4>对Ce-ZrO<,4>陶瓷性能与加工损伤的影响.通过计算Ce-ZrO<,2>和Ce-ZrO<,2>/CePO<,4>的韦伯模数与二者损伤对比观察,证实了加入CePO<,4>后,材料弯曲强度分布趋...
邱世鹏刘家臣刘志峰李岩李益欢
关键词:磷酸铈可加工陶瓷
文献传递
RTD/HEMT/MSM光电集成研究
将微电子器件与光电子器件集成在一起的光电集成电路(OEIC)同时具有光探测、接收与电信号逻辑控制的功能,并且尺寸小、性能高,因而在光通信和光互连系统中具有重要的意义和广阔的应用前景。 该文就高速高频的共振隧穿二...
李益欢
关键词:共振隧穿二极管高电子迁移率晶体管光电探测器电路模拟单片光电集成
文献传递
基于RTD和HEMT的单稳多稳转换逻辑(MML)模拟
2005年
用 PSpice对一种由串连的 RTD和 HEMT组成的单稳多稳转换逻辑 (MML)电路进行了模拟。基于自行研制的 RTD的特性曲线提取了合适的器件模型和参数 ,分析了由输入信号调节器件的峰值电流来控制器件翻转次序从而在 MML电路中实现门函数逻辑的原理并由模拟得以证实。
李益欢梁惠来
关键词:谐振隧穿二极管高电子迁移率晶体管
可加工磷酸铈/氧化锆陶瓷的断裂与可加工机制
通过在Ce-ZrO<,2>陶瓷中添加25﹪CePO<,4>(质量分数),对CePO<,4>/Ce-ZrO<,2>体系断裂和可加工机制以及材料力学性能的变化进行了研究.材料的断裂表面显示,CePO<,4>颗粒在此两相体系中...
刘家臣邱世鹏刘志锋于爱兵李岩李益欢
关键词:可加工性复合陶瓷
文献传递
GaAs基RTD与MSM光电集成(英文)
2006年
报道了GaAs基共振隧穿二极管(RTD)与金属半导体金属光电探测器(MSMPD)单片集成的两种光电集成电路,并在室温条件下分别测试了RTD器件、MSM器件和集成电路的电学特性.测试表明:RTD器件的峰谷电流比为4;由于改进了在半绝缘GaAs衬底上制作MSM的方法,5V偏压下的电流由原来的2μA增加到了18μA,基本实现了两种电路的逻辑功能.
胡艳龙梁惠来李益欢张世林毛陆虹郭维廉
关键词:共振隧穿二极管金属-半导体-金属光电探测器单片光电集成
可加工Ce-ZrO_2/CePO_4陶瓷材料的裂纹扩展及加工损伤被引量:3
2003年
对可加工Ce-ZrO_2/CePO_4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究。发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO_4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性。而且CePO_4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低。
刘志锋刘家臣邱世鹏葛志平李鸿祥李益欢李岩
关键词:可加工弱界面
Ce-ZrO2/CePO4可加工陶瓷性能与加工损伤
研究了加入CePO4对Ce-ZrO2陶瓷性能与加工损伤的影响。通过计算Ce-ZrO2和Ce-ZrO2/CePO4的韦伯模数与二者损伤对比观察,证实了加入CePO4后,材料弯曲强度分布趋于一致,加工损伤明显减小,增加了材料...
邱世鹏刘家臣刘志峰李岩李益欢
关键词:氧化锆磷酸铈可加工陶瓷
文献传递
烧成温度对可加工Ce-ZrO<,2>/CePO<,4>陶瓷性能及结构的影响
烧成温度对可加工Ce-ZrO<,2>CePO<,4>陶瓷性能及结构的影响研究了烧成温度对可加工Ce-ZrO<,2>CePO<,4>陶瓷材料的性能和结构的影响.实验结果表明,Ce-ZrO<,2>CePO<,4>陶瓷材料的力...
刘志锋杜海燕邱世鹏李益欢李岩于爱兵刘家臣
关键词:烧成温度
文献传递
共2页<12>
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