李绍良
- 作品数：11 被引量：40H指数：3
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：中国科学院知识创新工程重要方向项目国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信生物学环境科学与工程一般工业技术更多>>
- 一种槽型原子气体腔及其构造的原子钟物理系统
- 本发明涉及一种槽型原子气体腔及其构造的原子钟物理系统。所述的槽型原子气体腔由设有槽的硅片和Pyrex玻璃片键合围成腔体结构构成；该腔体结构用于充入碱金属原子蒸汽和缓冲气体；所述槽的横截面为倒梯形，该槽包括底面和与底面成夹...
- 吴亚明徐静张志强李绍良
- MEMS光敏BCB硅—硅键合工艺研究被引量：3
- 2014年
- 光敏BCB作为粘结介质进行键合工艺实验研究。实验中选用XUS35078负性光敏BCB,提出了优化的光刻工艺参数,得到了所需要的BCB图形层,然后将两硅片在特定的温度与压力条件下完成了BCB键合。测试表明:该光敏BCB具有较小的流动性和较低的塌陷率。键合后的BCB胶厚约为11.6μm,剪切强度为18MPa,He细检漏率小于5.0×10-8atm·cm3/s。此键合工艺可应用于制作需要低温工艺且不能承受高电压的MEMS器件。
- 赵璐冰徐静钟少龙李绍良吴亚明
- 关键词：光刻低温键合剪切强度
- 聚酰亚胺隔热悬挂结构设计与制作被引量：1
- 2014年
- 加热器在原子钟、气体传感器、生物传感器等器件中有着广泛的应用,降低加热功耗对于这些器件的实用化具有重要意义。设计并制作了一种集成了加热器和温度传感器的聚酰亚胺隔热悬挂结构,用于承载待加热的芯片,并利用集成制作在聚酰亚胺膜上的2组Pt线圈分别对芯片进行加热和温度检测。实验证明:聚酰亚胺隔热悬挂结构由热传导引起的功耗仅为没悬挂结构时的0.95%,大大降低了由热传导引起的功耗,即便在没有真空封装的情况下,在芯片工作在100℃时,功耗也可降低到36.7%;同时该结构也具有良好的机械性能,承载体积为14 mm×7 mm×1 mm的硅基芯片时,安全系数可达到56.58,具有很好的应用前景。
- 李绍良徐静吴亚明
- 关键词：聚酰亚胺MEMS技术低功耗
- 一种微型CPT原子钟碱金属蒸汽腔的充气和封堵系统及方法
- 本发明涉及一种微型CPT原子钟碱金属蒸汽腔的充气和封堵方法及其系统，主要包括缓冲气体储气瓶、碱金属蒸汽储气瓶、真空室、MEMS圆片承载台、真空泵和激光封堵装置等部分。碱金属蒸汽腔MEMS圆片制作方法为在硅片上利用干法刻蚀...
- 吴亚明李绍良徐静
- 文献传递
- 基于MEMS工艺的微型原子腔器件的气密性封装及方法
- 本发明涉及一种基于微机电系统(MEMS)制造工艺的微型原子腔气密性封装结构与方法。其特征在于应用MEMS工艺制作的微型原子腔通过支撑结构放置于玻璃或金属密封缓冲腔中，改善微型原子腔的气密性，从而提高基于微型原子腔的器件如...
- 吴亚明张志强李绍良徐静
- 文献传递
- 一种微型CPT原子钟碱金属蒸汽腔的充气和封堵系统及方法
- 本发明涉及一种微型CPT原子钟碱金属蒸汽腔的充气和封堵方法及其系统，主要包括缓冲气体储气瓶、碱金属蒸汽储气瓶、真空室、MEMS圆片承载台、真空泵和激光封堵装置等部分。碱金属蒸汽腔MEMS圆片制作方法为在硅片上利用干法刻蚀...
- 吴亚明李绍良徐静
- 文献传递
- 一种采用MEMS工艺制作的槽型原子气体腔及其构造的原子钟物理系统
- 本发明涉及一种采用MEMS工艺制作的槽型原子气体腔及其构造的原子钟物理系统。所述的槽型原子气体腔由设有槽的硅片和Pyrex玻璃片键合围成腔体结构构成；该腔体结构用于充入碱金属原子蒸汽和缓冲气体；所述槽的横截面为倒梯形，该...
- 吴亚明徐静张志强李绍良
- 文献传递
- 放牧破坏地表植被对典型草原地区土壤湿度的影响被引量：25
- 2000年
- 本文研究了放牧对土壤含水量的影响。结果表明 :放牧破坏地表植被后 ,表土层水分入渗速度增加 ,表土层和心土层的土壤温度的变化加剧。使土壤表层 (0 - 2 0 cm)的含水量下降。在地下水位较高的土壤上 ,放牧破坏地表植被后 ,各层土壤的含水量都低于植被未受破坏的土壤 ;但无地下水补给的土壤 ,地表植被破坏后其深层 (30 cm以下 )土壤的含水量则高于植被未受破坏的土壤。说明在无地下水的草原地区 ,植被对表土层 (0 - 2 0 cm)起保水作用 ,对深层则起耗水作用 ,这在土壤水与地上生物量之间的相关分析中也得到证明。这一点在牧草混播时值得注意。
- 佟乌云陈有君李绍良李绍良
- 关键词：栗钙土土壤水分地表植被
- Si/Glass激光键合的仿真及实验研究被引量：3
- 2012年
- 对Si/Glass激光键合进行了有限元仿真,自主设计激光键合系统并进行了Si/Glass激光键合实验研究、测试与表征。以Si/Glass激光键合的二维传热解析模型为理论基础,应用有限元软件ANSYS仿真了激光功率20～48W时激光键合的三维温度场、键合熔融深度,并预测键合阈值功率为28 W。自主设计激光键合系统及实验方案,采用光斑直径150μm、功率30W的Nd:YAG连续激光实现了Si/Glass的良好激光键合。测试结果表明,激光键合强度最高为阳极键合的5.2倍,激光键合腔体气密性测试泄漏率平均值约9.29×10-9 Pa.m3/s,与阳极键合处于同一数量级。采用能谱分析(EDS)线扫描Si/Glass激光键合的界面材料成分,发现键合界面形成过渡层,激光功率30W时过渡层厚度9μm,与仿真结果吻合。
- 张志强徐静李绍良吴亚明
- 关键词：光学制造激光键合键合强度
- 芯片级原子钟的气密性能分析被引量：3
- 2012年
- 基于相干布居囚禁(CPT)原理芯片级原子钟(CSAC)原子腔体积小、采用微电子机械系统硅-玻璃键合工艺制造,其气密性是决定CSAC寿命的关键因素。本文提出了"多层缓冲原子腔"方案大幅度提高原子腔的气密性能,从而提高CPT CSAC的稳定性和寿命。建立了一个"毛细管等效气流模型"模拟多层缓冲原子腔的泄漏以分析原子腔的气密性能,应用Matlab仿真对比了单层密封、多层密封、添加保护腔等不同方式下气密性能的改善幅度。仿真结果验证了"多层缓冲原子腔"在提高CPT CSAC物理系统气密性能方面的可行性和有效性,为原子腔的设计提供指导。
- 张志强徐静李绍良吴亚明
- 关键词：气密性MATLAB仿真
