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李艳

作品数:16 被引量:41H指数:5
供职机构:中国科学院理化技术研究所更多>>
发文基金:中国科学院“百人计划”北京市科委重大项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程理学电气工程更多>>

文献类型

  • 8篇会议论文
  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 11篇一般工业技术
  • 6篇化学工程
  • 2篇理学
  • 1篇电气工程

主题

  • 11篇力学性能
  • 11篇力学性
  • 9篇亚胺
  • 9篇酰亚胺
  • 9篇聚酰亚胺
  • 8篇氧化硅
  • 8篇二氧化硅
  • 7篇复合材料
  • 7篇复合材
  • 6篇纳米
  • 3篇性能研究
  • 3篇杂化薄膜
  • 3篇纳米复合材料
  • 2篇溶胶-凝胶工...
  • 2篇室温
  • 2篇树脂
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇纳米SIO
  • 2篇聚合物基

机构

  • 16篇中国科学院
  • 3篇中国科学院研...
  • 2篇北京交通大学

作者

  • 16篇李艳
  • 14篇付绍云
  • 7篇张以河
  • 6篇李元庆
  • 6篇潘勤彦
  • 4篇林大杰
  • 4篇黄传军
  • 1篇蒋少卿
  • 1篇傅绍云
  • 1篇李明
  • 1篇杨士勇
  • 1篇肖立业
  • 1篇王正道

传媒

  • 2篇复合材料学报
  • 2篇第十三届全国...
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇塑料工业
  • 1篇塑胶工业
  • 1篇北京交通大学...
  • 1篇2004年中...
  • 1篇2004全国...
  • 1篇第六届全国低...
  • 1篇第六届全国低...
  • 1篇2004年全...

年份

  • 2篇2006
  • 4篇2005
  • 8篇2004
  • 2篇2003
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
聚酰亚胺纳米复合薄膜的低温电气强度研究被引量:5
2004年
介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺/蒙脱土、聚酰亚胺/云母、聚酰亚胺/SiO23个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响。研究结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺/蒙脱土系列电气强度最佳可达215.77MV/m;而聚酰亚胺/SiO2系列,电气强度比纯PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求。
李元庆张以河李艳李明付绍云肖立业杨士勇
关键词:纳米复合材料
二氧化硅/聚酰亚胺纳米杂化薄膜低温性能研究
聚酰亚胺(PI)是迄今为止工业应用中耐热等级最高的聚合物材料.它具有优异的热性能和电性能,是一种重要的工程塑料,已在航空航天、电子电气等多项产业中得到广泛应用.聚酰亚胺在低温工程中也获得了一些应用,如在超导磁体中用作匝间...
李艳
关键词:聚酰亚胺溶胶-凝胶工艺二氧化硅杂化薄膜
几个高性能树脂基复合材料的研究
2006年
介绍了短纤维增强树脂基复合材料、聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料和环氧基纳米复合材料方面的研究工作,简要概括了短玻璃纤维、短碳纤维以及与颗粒混合增强树脂基复合材料的研究结果,报道了聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料和环氧基纳米复合材料的一些低温性能研究结果。
付绍云张以河潘勤彦黄传军李艳李元庆
关键词:复合材料力学性能
一种聚酰亚胺/二氧化硅纳米杂化薄膜的制备方法
本发明涉及一种聚酰亚胺/二氧化硅纳米杂化薄膜的制备方法。该方法是对现有的溶胶-凝胶方法进行改进,在聚酰胺酸形成之前加入正硅酸酯溶胶溶液,使溶胶-凝胶的水解缩合反应和聚酰胺酸的高分子聚合反应同时进行,最后对聚酰胺酸与正硅酸...
付绍云李元庆李艳
文献传递
纳米SiO_2/PI复合薄膜低温热膨胀系数的实验研究被引量:7
2005年
高热膨胀系数是聚酰亚胺薄膜在低温下作为热绝缘和电绝缘使用的主要不利因素之一.为了降低其热膨胀系数,选用低热膨胀系数的无机纳米SiO2对其进行改性,利用溶胶凝胶技术,制备了不同SiO2含量的纳米SiO2/PI复合薄膜.利用自行设计的一套薄膜样品低温热膨胀系数测量装置,对纳米SiO2/PI复合薄膜室温至低温(77K)的热膨胀系数进行了测量,给出了SiO2含量、外加载荷对复合薄膜热膨胀系数的影响关系.
王正道蒋少卿李艳付绍云
关键词:聚酰亚胺二氧化硅热膨胀系数
二氧化硅/聚酰亚胺纳米杂化薄膜室温及低温力学性能被引量:19
2005年
利用溶胶凝胶技术制备了不同SiO2 含量的二氧化硅/聚酰亚胺(SiO2/PI)纳米杂化薄膜。采用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)手段对该体系的分子结构和断裂形貌进行了表征, 研究了聚酰亚胺薄膜室温和低温(77K)力学性能。结果表明: 室温和低温(77 K)下, SiO2/PI杂化薄膜的拉伸强度开始时均随SiO2 含量的增加而增加, 在含量为3%时达到最大值, 低温下杂化薄膜的拉伸强度明显高于室温。室温下, 杂化薄膜的断裂伸长率在含量为3%时达到最大值, 而低温(77 K)下, 薄膜的断裂伸长率的变化没有呈现明显的规律性。
李艳付绍云林大杰张以河潘勤彦
关键词:聚酰亚胺溶胶-凝胶法力学性能
PA66/UHMWPE合金的力学性能和微观结构研究被引量:5
2004年
制备了PA66/UHMWPE/HDPE g MAH共混合金 ,并对其力学性能和微观结构进行了研究。结果表明 ,随着UHMWPE质量分数的增加 ,共混合金常温和低温下的缺口冲击强度都显著提高 ,拉伸强度和拉伸模量下降 ,但仍能保持较高的力学性能 ;添加了UHMWPE的PA66合金的断裂面有大量的空穴产生和应力发白现象。
林大杰付绍云李艳
关键词:HDPE-G-MAH
短玻纤和SiO_2颗粒增强PA66/UHMWPE复合材料的力学性能被引量:11
2005年
制备了PA66/UHMWPE/HDPE g MAH共混合金, 并对其力学性能和微观结构进行了研究。结果表明: 随着UHMWPE含量的增加, 共混合金缺口冲击强度显著提高, 拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量下降。为了弥补强度和刚性的损失, 使材料同时具有良好的韧性、强度和刚性, 采用了短玻璃纤维和无机粒子混杂增强PA66/UHMWPE/HDPE g MAH(80/20/20)。经短玻纤和无机粒子混杂增强后, 材料的拉伸强度、弯曲强度、模量和刚性都明显提高, 同时材料缺口冲击强度保持较高水平, 比尼龙66提高72 9%。
林大杰付绍云李艳
关键词:复合材料无机粒子力学性能
聚合物基纳米复合材料低温性能研究
该文介绍了本研究组最近在聚酰亚胺纳米杂化薄膜系列材料和环氧基纳米复合材料低温性能方面的一些研究工作,报导了聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料的低温力学性能与绝缘性能及环氧基纳米复合材料的低温力学性能与低温热膨胀性能.
付绍云张以河潘勤彦黄传军李元庆李艳
关键词:复合材料力学性能聚酰亚胺环氧树脂纳米材料
文献传递
几个高性能树脂基复合材料的研究
介绍了短纤维增强树脂基复合材料、聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料和环氧基纳米复合材料方面的研究工作,简要概括了短玻璃纤维、短碳纤维以及与颗粒混合增强树脂基复合材料的研究结果,报道了聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料和环氧基纳米复合材料的一...
付绍云张以河潘勤彦黄传军李艳李元庆
关键词:复合材料树脂基短纤维增强力学性能
文献传递
共2页<12>
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