王晓芬
- 作品数：7 被引量：20H指数：3
- 供职机构：铜陵学院更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术机械工程更多>>
- 电子产品塑封成型不良原因分析及对策被引量：2
- 2007年
- 通过对微电子塑料封装的原材料、成型机理、模具结构设计等众多方面的分析,对微电子塑封件产生不良的原因进行分析和研究,并提出合理的改善对策,以提高电子产品塑封的质量,实现微电子产品的各项功能。
- 王晓芬
- 关键词：塑料封装
- 基于集成电路塑封模浇注系统的设计
- 2007年
- 介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果。
- 王晓芬王晓枫
- 关键词：集成电路流道
- 环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展
- 本文对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择进行了了详细的分析和研究,同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。
- 王晓芬王晓枫
- 关键词：环氧塑料集成电路电路封装
- 文献传递
- 环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展被引量：7
- 2007年
- 对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究,同时介绍了环氧摸塑料目前的应用发展趋势。
- 王晓芬王晓枫
- 关键词：环氧模塑料集成电路塑料封装
- 微电子塑封传递成型技术的分析与研究被引量：5
- 2007年
- 对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究,将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来,为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
- 王晓芬王晓枫
- 关键词：塑料封装
- 基于集成电路塑封模绿色设计和制造技术的研究
- 2007年
- 通过对集成电路塑封模绿色设计和制造原则及模式的分析,对电子塑封模绿色设计和制造需要的关键技术进行了研究,为塑封模的可持续发展带来新的活力和机遇。
- 王晓芬
- 关键词：绿色设计绿色制造可持续性发展
- 微电子塑封传递模塑成型技术的分析与研究
- 近年来，随着电子产业的飞速发展，微电子封装作为集成电路（IC）制造业的一个环节，已发展成为一个重要的具有广大发展前景的封装产业。尤其对于微电子塑料封装，它具有成本低、工艺简单、易适合进行大规模的自动化生产的特点。虽然塑料...
- 王晓芬
- 关键词：环氧模塑料塑料封装微电子封装
- 文献传递
