王飚
- 作品数：51 被引量：120H指数：6
- 供职机构：昆明理工大学冶金与能源工程学院真空冶金国家工程实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金云南省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术动力工程及工程热物理化学工程更多>>
- 高性能涂层水机材料的基础理论与应用研究
- 王飚王宇栋张自华杨尚平薛敬平郭晚荣王绍奎刘贵勤石永伟赵国强
- 水轮机因受空蚀和泥沙磨损(简称磨蚀)而过早损坏是个国际性科技难题，在中国各江河中上游及亚非拉各国尤为突出，妨害着水能资源的开发利用。为解决此难题，课题组开展了如下四个子课题研究：(1)基础理论子课题：其中包括：金属材料的...
- 关键词：
- 关键词：水轮机
- 等离子喷涂陶瓷复材的性能和应用及其发展被引量：14
- 2001年
- 综述了等离子喷涂陶瓷涂层在克服金属零件失效方面所发挥的重要作用 .把发生在材料表面的磨损按实际情况区分为典型的六大类 ,工件实施等离子喷涂陶瓷涂层后 ,具体的实验、生产中得来的数据表明等离子喷涂陶瓷涂层后材料表面抗磨损能力均显著提高 .由于材料表面采用等离子喷涂抗腐蚀的陶瓷涂层覆盖在金属基体上 ,从而屏障了外界腐蚀性物质对金属基体的浸蚀 ,从而提高了材料的抗腐蚀能力 .实验数据说明了通过对涂层进行封闭处理或激光重熔 ,可大大减少涂层中的气孔率 ,从而提高耐腐蚀性 .探讨了适用于在高温条件下的陶瓷涂层所应具有的良好性能 ,并分析了三种典型应用于高温环境下的陶瓷涂层 .最后 。
- 彭坤王飚诸小丽
- 关键词：等离子喷涂陶瓷复合材料陶瓷涂层耐磨性抗腐蚀性耐高温性
- 复合电镀法制备Ni-WC纳米涂层的组织与性能研究被引量：16
- 2008年
- 为了制得高硬度、高耐腐蚀的纳米复合涂层,采用复合电镀法在18-8不锈钢基体上制备了Ni-WC纳米镀层,并对镀层的表面形貌、显微硬度及耐蚀性进行了观察和检测。试验结果表明:复合镀层表面均匀,其显微硬度较不锈钢和纯镍镀层都有显著提高,耐蚀性约为不锈钢的4倍,却比纯镍镀层略低。
- 李丽王飚张自华
- 关键词：表面形貌显微硬度耐蚀性
- 一种生产中低熔点金属及氧或氮化物粉末的装置和方法
- 本发明涉及一种生产中熔点金属及氧或氮化物粉末的装置和方法，属粉末冶金与机械制造交叉学科的技术领域。对熔点为400-899℃的中熔点金属或合金粉末采用三相交流电弧汽化装置。本发明的三相交流电弧汽化的方法是打开锥形阀后，熔化...
- 王飚王宇栋张自华
- 文献传递
- 电镀涂层技术的试验研究
- 本文论述水轮机过流部件经电镀R-Cr合金涂层后其性能的变化,硬度从Hv300左右提高到Hv980左右,抗磨蚀比基材不锈钢提高近9倍,光洁度从6级提高到9级以上.R-Cr合金电镀过的水轮机过流部件,其连续工作寿命提高1-3...
- 叶献国王飚
- 关键词：水轮机磨蚀过流部件
- 文献传递
- WC-M纳米复合涂层的制备方法及其组织、性能被引量：7
- 2006年
- 报道了国内外有关WC—M纳米涂层的原料制备、喷涂技术和涂层的显微结构及性能特点。其中包括nWC—Co纳米涂层的超音速喷涂、等离子喷涂、冷喷涂和多模式粉末结构等喷涂方法。综合了若干实验结果表明：与常规涂层相比nWC—Co涂层有更小的空隙度、更合理的组织结构和更高的韧塑性及更高的抗磨蚀能力。
- 王宇栋王飚
- 齿轮气体碳氮共渗热处理中的内氧化组织消除方法
- 本发明涉及齿轮气体碳氮共渗热处理中的内氧化组织消除方法，属金属材料表面化学热处理技术领域。本方法采用在气体渗碳剂煤油中，加入6～8%的CCl<Sub>4</Sub>，使共渗炉内的CCl<Sub>4</Sub>分解出新生的...
- 王飚王宇栋张自华
- 文献传递
- 一种制备金属碳化物硬面涂层的方法及其应用
- 本发明涉及一种制备金属碳化物硬面涂层的方法及其应用，属钢铁材料表面化学热处理技术领域。本发明在熔融硼砂盐浴中，用B<Sub>4</Sub>C粉末还原铁合金厂烟道灰(其中含钒、或铬、或钛、或铌的氧化物达83-87%)，使在...
- 王飚王宇栋张自华彭坤王安
- 文献传递
- 一种高能球磨机的犁片式搅拌装置
- 本实用新型是一种高能球磨机的犁片式搅拌装置。其特征在于由花键安装板(7)、犁片(9)和将犁片(9)连接在花键安装板(7)上的连接件构成；连接件为摆动杆(4)、销轴(5)，花键安装板(7)两端各有一个销轴孔，通过销轴(5)...
- 杨尚平王飚杨晓玉刘剑雄朱炎周赵光波胡建军周成贺伍小东曹学杰
- 文献传递
- 长等待时间下铜互连线形成球状缺陷的机理研究及解决方案
- 2014年
- 随着集成电路向高密度小尺寸方向发展,铜互连已成为目前集成电路主要使用的互连技术,但球状缺陷的形成会影响产品的质量.本文研究了长等待时间下铜互连线中球状缺陷的形成机理,分析了其造成器件失效的原因,并提出了相应的解决方案.研究显示,前道工序应力残留致铜晶界处应变再结晶是这种形式球状缺陷形成的主要原因.球状缺陷会使两层金属之间形成额外通孔,从而引起短路或漏电,导致器件失效.最后提出了相应的解决方案,通过正交实验发现铜电镀退火温度降低50℃,氮化硅淀积速率降低1 nm/s,氮化硅的膜厚提高10 nm能够有效改善这一现象.
- 彭坤呼翔罗登贵王飚
- 关键词：铜互连正交实验
