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77 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
等离子清洗多层陶瓷外壳的研究被引量:3
2011年
选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。
唐娟程凯钟明全张韧施德全
关键词:等离子清洗镀层质量结合力
轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
关键词:电子陶瓷
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一种银铜焊料的蚀刻方法
本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法,包括如下步骤:(1)碱性除油:将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗;(2)水洗:先用自来水冲洗,再用去离子水清洗干净;(3)酸洗:将水洗的外壳放入酸洗液中清洗;(4)烘干;用高温鼓风干燥...
解瑞程凯谢新根杨建陈宇宁
文献传递
封装外壳引线的二维联排设计方法
本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,设计联排引线的关键尺寸X、Y;(2)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,...
陈宇宁许丽清程凯夏雨楠李华新
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一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽,包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清
文献传递
电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响被引量:3
2018年
选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
孙林谢新根程凯刘玉根
关键词:薄膜电路电流密度输出波形
氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料及其制备方法
本发明公开了一种氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料,以总浆料的重量百分数计,所述浆料包括65.0~95.0wt%导电金属钨粉、1.0~15.0wt%无机粘结相和4.0~20.0wt%有机介质,其中,所述的无机粘结相粉体为金属氧化...
唐利锋程凯庞学满陈寰贝夏庆水曹坤
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AlN多层基板的研制被引量:5
2008年
MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AlN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AlN基板的研制,阐述了在AlN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AlN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AlN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。
程凯
关键词:MCMAIN基板封装
多层共烧陶瓷 化学镀镍镀金工艺技术要求
本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板化学镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求,以及化学镀镍镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板的化...
李鑫谢新根解瑞李虹程凯曹坤
应用于高频电路的低损耗高温共烧氧化铝黑瓷的制备方法
本发明是一种应用于高频电路的低损耗高温共烧氧化铝黑瓷的制备方法,它是采用92%~95%的氧化铝含量,使用粘土、滑石粉和碳酸钙作为助烧剂,使用三氧化二铬、二氧化钛和三氧化钼作为着色剂的一种黑瓷的制备方法。利用合理的三元着色...
夏庆水庞学满陈寰贝程凯
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