许永章
- 作品数：4 被引量：31H指数：2
- 供职机构：江西理工大学冶金与化学工程学院更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金江西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学电子电信更多>>
- 印制电路板电镀填孔添加剂应用工艺研究
- 目前国内印制电路板(PCB)盲孔电镀填铜几乎采用美国安美特公司生产的添加剂，该添加剂实际应用品质好，但价格昂贵，且使用需购卖其添加剂及其生产设备垂直电镀（VCP）生产线两者相配套，才能在国内实现印制电路板高性能盲孔电镀铜...
- 许永章
- 关键词：印制电路板添加剂
- 文献传递
- 以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究被引量：13
- 2012年
- 研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2′-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量。实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L 2,2′-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h。在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好。
- 肖友军许永章
- 关键词：化学镀铜添加剂沉积速率
- 一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究被引量：2
- 2016年
- 采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响。结果表明:在2~5 A/dm^2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88%以上,电流效率超过90%。镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整。该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡。
- 肖友军雷克武屈慧男许永章
- 关键词：印制线路板电流效率深镀能力
- Zr–Al共掺对ZnO光催化剂结构和催化性能的影响被引量：16
- 2012年
- 利用水热处理结合焙烧的方法分别制备了Zr、Al掺杂及Zr–Al共掺的ZnO光催化剂。研究了制备的光催化剂样品的相结构和光谱性能;以紫外光(λ=254nm)为光源,酸性橙Ⅱ为降解对象,进行光催化活性测试;考察了Zr、Al掺杂对ZnO光催化剂反应活性的影响。研究表明,制备的产物均为六方晶系纤锌矿结构的ZnO;Zr、Al掺杂及Zr–Al共掺的ZnO样品的光催化活性相对于纯ZnO均有较大程度的提高,而且Zr–Al共掺的ZnO的光催化性能明显优于单一掺杂的。Zr–Al共掺可以明显改善ZnO表面状态,使ZnO具有更丰富的表面羟基,同时可以抑制光生电子–空穴对的复合,从而有利于光催化活性和稳定性的提高。
- 余长林杨凯吴琼YU Jimmy C樊启哲许永章
- 关键词：锆共掺氧化锌光催化
