谈军 作品数:26 被引量:55 H指数:5 供职机构: 北京科技大学 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 国家磁约束核聚变能发展研究专项 国家重点基础研究发展计划 更多>> 相关领域: 一般工业技术 化学工程 金属学及工艺 冶金工程 更多>>
钎焊温度和热处理对钨铜连接性能的影响 被引量:7 2012年 采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10 min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57 MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73 MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。 屈丹丹 周张健 谈军 钟铭 李化关键词:钨 铜铬锆合金 真空钎焊 碳化硅泡沫陶瓷过滤板的研制 被引量:1 2008年 以碳化硅、氧化铝、钾长石为主要原料,高岭土、膨润土为辅助原料,加入少量自研的粘结剂,采用有机前驱体浸渍法,经1440℃烧成制备了具有气孔率高、容重小、水通量大、抗压强度高的碳化硅质泡沫陶瓷板。研究了原料的质量比、浆料浓度、粘结剂和烧成温度等对碳化硅质泡沫陶瓷板工艺性能的影响。 刘属兴 谭训彦 李毅坚 谈军 刘维良 周生娣关键词:碳化硅 泡沫陶瓷 一种纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法 本发明提出了一种纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法。具体工艺为:取微米级钨粉、纳米氧化钇粉或金属钇粉0.1wt%~1wt%、金属钛粉或钼粉或钽粉0~2wt%经配料、机械合金化和放电等离子体烧结等步骤制备出相对... 周张健 谈军 屈丹丹文献传递 超高压力下通电烧结制备钨铁功能梯度材料 2011年 采用超高压力下通电烧结技术制备了钨体积分数为0%、25%、50%、75%和100%的钨铁功能梯度材料.研究了材料组分和工艺参数对W/Fe功能梯度材料的显微形貌及力学性能的影响.结果表明:当施加压力为9 GPa,通电功率为11 kW,通电时间60 s时可以获得相对密度大于98%的钨铁功能梯度材料,其组分分布与设计成分保持一致. 屈丹丹 周张健 谈军关键词:功能梯度材料 钨 铁 超细晶钨及其复合材料的研究现状 本文综述了自上而下和自下而上两种方法制备超细晶钨块体材料的研究现状。详尽概述了强塑性变形工艺、特殊烧结工艺制备超细晶钨的基本原理和特点。分析讨论了在强塑性变形加工及其粉末冶金法制备超细晶钨的影响因素及晶粒细化机制,指出了... 谈军 周张健 屈丹丹 钟铭 葛昌纯关键词:粉末冶金 复合材料 性能表征 文献传递 水基流延成型和热压烧结制备碳化硼陶瓷及性能研究 被引量:7 2009年 以工业碳化硼粉末为原料、采用Si3N4磨球磨损法引入Si3N4烧结助剂,采用水基流延成型和热压烧结方法制备了碳化硼陶瓷。研究了氧含量、分散剂、pH值等因素对B4C陶瓷浆料分散性能的影响,采用XRD、SEM等对碳化硼陶瓷的物相、显微结构和第二相分布进行了表征,并测试了样品的维氏硬度、断裂韧性、抗弯强度和弹性模量。结果表明:经醇洗后的碳化硼粉末中氧化硼含量降低,有利于B4C陶瓷浆料的分散稳定。采用球磨磨损引入了Si3N4粉,在B4C基体中通过原位反应形成第二相SiC和BN,SiC和BN第二相颗粒在B4C基体中弥散分布均匀。在2100℃热压烧结样品的维氏硬度、抗弯强度、断裂韧性和弹性模量分别达到30.2 GPa、596.5 MPa、3.36 MPa.m1/2和362.3 GPa。 刘维良 刘硕琦 林幸 谈军关键词:碳化硼陶瓷 水基流延成型 热压烧结 力学性能 超高压通电烧结钨金刚石复合材料及其导热性能 2013年 以钨粉和镀钛金刚石颗粒为原料,采用超高压力下通电烧结(resistance sintering under ultra high pressure,RSUHP)的方法制备钨金刚石复合材料,利用X射线衍射(XRD)以及扫描电镜(SEM)对该复合材料的物相组成及断口形貌进行表征,利用LFA427激光热导测试仪测试材料的常温和高温热导率,并与纯钨的常温热导率进行对比,同时还分析在不同功率下烧结及不同温度下退火时,钨和金刚石的反应情况。结果表明,超高压烧结功率低于4.5 kW时,可避免碳化钨的生成;钨金刚石复合材料作为高热导材料的适宜服役温度应低于900℃。金刚石的加入使钨的室温热导率从127.3 W/(m·K)显著提高到176.3 W/(m·K),但随温度升高而降低。 钟铭 周张健 谈军 屈丹丹关键词:钨 金刚石 热导率 碳化钨 放电等离子烧结制备超细晶粒W-TiC复合材料 被引量:11 2011年 采用机械合金化和放电等离子烧结(SPS)技术制备了纳米TiC颗粒弥散增强超细晶W-TiC复合材料,对超细晶W-TiC复合材料的显微组织和室温力学性能进行了研究。研究表明,采用SPS工艺于1700℃下烧结1min可获得烧结颗粒结合良好,致密度高达约98.6%的超细晶W-TiC复合材料。通过添加纳米TiC,不仅能抑制W晶粒的长大,还能促进W的致密化。当TiC的加入量为0.7%时(质量分数,下同)可获得晶粒尺寸为0.5μm,抗弯强度和维氏硬度分别为1262MPa,6.45GPa的超细晶W-TiC复合材料。 谈军 周张健 屈丹丹 马垚 李明关键词:钨 超细晶粒 放电等离子烧结 TIC 强流脉冲离子束作用下超细晶钨的抗瞬态热负荷性能评价(英文) 被引量:2 2012年 采用高能球磨和放电等离子体烧结技术制备纯钨、氧化物弥散强化钨和碳化物弥散强化钨。为了评价钨在瞬态热冲击下的性能,采用强流脉冲离子束,在热流密度高达160MW/(m2·s-1/2)的条件下对4种不同晶粒尺寸的钨进行抗热冲击试验。与商品钨相比,弥散强化钨在瞬态高热流作用下显现出不同的行为。氧化物弥散强化钨显现出较差的抗热冲击性能,这主要是由于低熔点的第二相Ti和Y2O3的引入,从而使得钨的表面发生熔融、起泡和开裂。而碳化物弥散强化钨合金则显现出较好的抗热冲击性能。 谈军 周张健 朱小鹏 郭双全 屈丹丹 雷明凯 葛昌纯关键词:钨 钨合金 超细晶 热冲击 B_4C/BN层状陶瓷复合材料的研究 被引量:2 2008年 采用流延/涂层的方法制备了B_4C/BN层状陶瓷复合材料,研究了材料结构、B_4C/BN层厚比、基体厚度对陶瓷材料强度和断裂韧性的影响。采用三点弯曲法和压痕强度法分别测试了材料的弯曲强度和断裂韧性。采用SEM分析手段对层状陶瓷的显微结构和裂纹偏转进行了研究。结果表明,当B_4C/BN陶瓷层厚比在15左右时,层状陶瓷的弯曲强度达到448 MPa,断裂韧性达到7.86 MPa·m^(1/2)。BN的弱界面对裂纹的偏转、分层和残余应力增韧是使得陶瓷材料断裂韧性提高的主要原因。 刘维良 谈军 唐春宝 葛昌纯关键词:层状陶瓷 流延法 复合材料