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邱清一
作品数:
6
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供职机构:
福州大学
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相关领域:
化学工程
理学
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合作作者
孙建军
福州大学
陈金水
福州大学
张国明
福州大学
游乐星
福州大学
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丁二酰亚胺
1篇
亚胺
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机构
6篇
福州大学
作者
6篇
邱清一
5篇
陈金水
5篇
孙建军
3篇
张国明
2篇
游乐星
年份
4篇
2012
1篇
2011
1篇
2010
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一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液,该无氰型镀金电镀液的主要组分为:金的无机盐,主络合剂巴比妥或其盐,辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为:pH范围为10~14,电流密度0.05A/dm<Su...
孙建军
陈金水
游乐星
邱清一
文献传递
一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液,该铜锡合金电镀液主要组分为:焦磷酸亚锡和焦磷酸铜,主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠,辅助络合剂为丁二酰亚胺,缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件:pH范围为7.0~9.5,电...
孙建军
邱清一
张国明
陈金水
一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液,该铜锡合金电镀液主要组分为:焦磷酸亚锡和焦磷酸铜,主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠,辅助络合剂为丁二酰亚胺,缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件:pH范围为7.0~9.5,电...
孙建军
邱清一
张国明
陈金水
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一种无氰镀金电镀液
本发明提供了一种无氰镀金电镀液,该无氰镀金电镀液的主要组分为:金的无机酸,主络合剂烷烃化合物,辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于:所需原料成本低,配制方法简单易行,镀液本身无毒或低毒,镀液稳定性好,镀液属于中性,...
孙建军
张国明
邱清一
陈金水
文献传递
几种无氰型铜锡合金体系的电化学研究
邱清一
关键词:
铜锡合金
丁二酰亚胺
聚乙烯亚胺
一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液,该无氰型镀金电镀液的主要组分为:金的无机盐,主络合剂巴比妥或其盐,辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为:pH范围为10~14,电流密度0.05A/dm<Su...
孙建军
陈金水
游乐星
邱清一
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