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邱清一

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：福州大学更多>>
相关领域：化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 5篇电镀
  • 5篇电镀液
  • 5篇镀液
  • 5篇装饰性电镀
  • 5篇无氰
  • 4篇电流密度
  • 3篇镀层
  • 3篇镀层结合力
  • 3篇铜锡合金
  • 3篇锡合金
  • 3篇结合力
  • 3篇合金
  • 2篇电流
  • 2篇阴极
  • 2篇阴极电流密度
  • 2篇磷酸钾
  • 2篇焦磷酸钾
  • 1篇丁二酰亚胺
  • 1篇亚胺
  • 1篇营养

机构

  • 6篇福州大学

作者

  • 6篇邱清一
  • 5篇陈金水
  • 5篇孙建军
  • 3篇张国明
  • 2篇游乐星

年份

  • 4篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm<Su...
孙建军陈金水游乐星邱清一
文献传递
一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电...
孙建军邱清一张国明陈金水
一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电...
孙建军邱清一张国明陈金水
文献传递
一种无氰镀金电镀液
本发明提供了一种无氰镀金电镀液，该无氰镀金电镀液的主要组分为：金的无机酸，主络合剂烷烃化合物，辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于：所需原料成本低，配制方法简单易行，镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好，镀液属于中性，...
孙建军张国明邱清一陈金水
文献传递
几种无氰型铜锡合金体系的电化学研究
邱清一
关键词：铜锡合金丁二酰亚胺聚乙烯亚胺
一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm<Su...
孙建军陈金水游乐星邱清一
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