郭福
- 作品数：360 被引量：454H指数：11
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市科技新星计划国家科技支撑计划北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术文化科学更多>>
- SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究被引量：16
- 2007年
- 电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。
- 何洪文徐广臣郝虎雷永平郭福
- 关键词：电子技术电迁移金属间化合物无铅焊点
- 避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法
- 本申请公开了避免线性焊点电迁移过程热影响的测试组件及其制作方法，包括线性对接焊接铜棒、基底板和结构板；线性对接焊接铜棒包括线性焊点、第一铜棒和第二铜棒；线性焊点位于第一铜棒和第二铜棒之间，与第一铜棒和第二铜棒焊接连接；结...
- 汉晶晋学轮郭福马立民孟洲曹恒李子萱贾强周炜籍晓亮王乙舒王晓露
- 文献传递
- 北京工业大学材料加工工程专业教学改革的实践与效果被引量：2
- 2010年
- 为了使材料加工专业人才更好地适应经济发展和社会需求，材料加工专业教学必须注意授课方式的改革，加强实践训练，突出创新能力和创新意识的培养，形成“以学强学”的良性循环；同时应将教学计划同国际材料加工工程师培训课程结合起来，拓展学生未来的就业及发展空间。
- 刘建萍郭福
- 一种脉冲激光沉积装置及利用其制备梯度成分材料的方法
- 本发明属于梯度材料制备技术领域，具体涉及一种脉冲激光沉积装置及利用其制备梯度成分材料的方法。该装置包括反应腔和激光装置；所述反应腔的内部包括用于支撑第一靶材的第一靶托、用于支撑第二靶材的第二靶托、用于支撑衬底的样品托；所...
- 贾强周博龙郭福王乙舒马立民
- 废线路板跨区域回收系统模拟与环境影响评价
- 2023年
- 针对废线路板在收集与处置过程中,各区域存在跨地区协调性弱、处置能力不匹配等问题,使用最小距离最大流(MDMF)模型对废线路板跨区域最优流动路径及流量进行模拟,并对优化结果进行环境影响评价。结果表明:随着废线路板产生量逐年增加,根据模拟优化的跨区域回收路径,拥有典型废线路板处理技术的地区,如广东、湖北等都能达到其最大产能,且该条件下环境影响程度较小。本研究为废线路板回收系统的区域协调规划提供了理论支撑。
- 牛妍王乙舒顾一帆顾一帆吴玉锋郭福
- 关键词：废线路板环境影响评价
- 材料加工工程专业教学改革思考被引量：4
- 2009年
- 进入20世纪80年代后，由于国民经济的恢复与持续发展，全国范围内材料加工专业毕业生供不应求。特别是石油化工、能源、航空航天、船舶、交通运输、管线建设、工程机械及电子工业等产品加工部门对材料加工专业毕业生需求更大。另外，材料加工专业学生在机电与材料方面有较宽的专业知识，就业的适应性较强。在这个背景下，一些学校纷纷新设或从部分热加工类专业改办材料加工专业，以适应当时人才的社会需求，对该专业教学方法的研究也日益受到重视。北京工业大学材料加工专业已有几十年历史，为社会输送了大量优秀的材料加工专业人才。作为材料加工教学工作者，为进一步提高学生的综合素质及其就业适应能力，笔者总结了以下几点教学方法．
- 刘建萍郭福邱晓飞
- 关键词：专业教学改革就业适应能力毕业生需求
- 一种漆包线与电线电缆共热解方法
- 本发明公开了一种漆包线与电线电缆共热解方法，涉及资源与环境技术领域；该方法包括以下步骤：(1)确定漆包线、电线电缆绝缘层及其共混样品的共热解的热解终止温度和共热解的匹配性；(2)依据步骤(1)得到的漆包线、电线电缆绝缘层...
- 夏志东李炳毅王晓露周炜程浩王乙舒郭福张炜吴玉峰
- 文献传递
- 电子组装用高温无铅钎料的研制被引量：7
- 2008年
- Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料。研制了Bi-2.5Ag、Bi-2.5Ag-0.1RE、Bi-5Ag-0.1RE、Bi-7.5Ag-0.1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-0.1RE钎料。结果表明,该合金系钎料的熔化温度范围随Ag含量的增加而增大,而且其润湿性能良好,润湿角都处于30o～40o。不同Ag含量的Bi-Ag/Cu接头在界面处发生断裂,剪切强度差别不大,都略大于30MPa。Bi-Ag/Cu界面没有金属间化合物形成,结合强度较弱。
- 房卫萍史耀武夏志东郭福雷永平
- 关键词：金属材料无铅钎料
- 一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶
- 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触...
- 雷永平兰海婷夏志东杨晓军尹兰礼史耀武郭福
- 电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势
- 概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关...
- 徐冬霞雷永平夏志东郭福史耀武
- 关键词：电子组装无铅钎料助焊剂微电子组装
- 文献传递
