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陆乐

作品数：29 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺文化科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 28篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 7篇自动化与计算...
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇文化科学
  • 1篇电子电信
  • 1篇医药卫生

主题

  • 6篇封装
  • 5篇元器件
  • 4篇工装
  • 4篇测试装置
  • 3篇电性能
  • 3篇电性能测试
  • 3篇压块
  • 3篇一体化
  • 3篇预加载荷
  • 3篇载荷
  • 3篇微波
  • 3篇开关
  • 3篇高可靠
  • 2篇地压
  • 2篇电气
  • 2篇电气元件
  • 2篇对刀
  • 2篇对刀仪
  • 2篇行程开关
  • 2篇压簧

机构

  • 29篇中国电子科技...

作者

  • 29篇陆乐
  • 7篇崔洪波
  • 7篇陈梁
  • 5篇王慧君
  • 4篇陈荻
  • 3篇钱兴成
  • 3篇周明
  • 3篇徐建华
  • 2篇李惠
  • 1篇贾世星
  • 1篇张龙
  • 1篇郁元卫
  • 1篇朱健
  • 1篇王莹
  • 1篇刘波

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 4篇2024
  • 4篇2023
  • 10篇2022
  • 6篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2004
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微波多功能组件一体化焊接工艺方法被引量：3
2021年
从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求。
陈梁贾伏龙陆乐崔洪波
关键词：可制造性设计工装设计
一种全自动胶垫式吸收体矩形裁剪装置
本实用新型涉及一种全自动胶垫式吸收体矩形裁剪装置，包括机架部分、裁剪部分、集成底座部分、工作台部分、电源模块、电器控制模块和气动元件。裁剪部分包括滚刀座模块、滚刀机架模块，实现滚刀纵向运动和吸收体切割；集成底座部分包括导...
陆乐丁海春陈荻
一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装
本实用新型公开了一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座、气动接头、下底座以及波珠。本实用新型的有益效果是：波珠抵住可替换上底座实现与下底座的贴合，实现可替换上底座与下底座的装配，完成工装装配后接通抽真空，将芯片...
陆乐侯相召宋洋
一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法
本发明公开了一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法，将一体化SMT技术、Sip技术与MCM技术相结合，包括高密度多层PCB板、隔墙分部件、表贴元器件的一体化焊接，多个无引线封装Sip模块的同时焊接，两面BGA焊接的...
宋洋王慧君陆乐朱臣伟
一种多角度升降键合热台
本实用新型涉及一种多角度升降键合热台，由温度控制箱、多角度升降工作台两大部分组成。温度控制箱集成了温控仪、继电器、报警器、电源开关；工作台由均温热板1、二连杆升降机构、翻斗机构组成。均温热板1内置热管、电热偶与温度控制箱...
陆乐刘波褚红军兰博宋洋
文献传递
一种柱状噪声管电子元件测试装置
本实用新型涉及一种柱状噪声管电子元件测试装置。该装置包括微波底座模块、送料块模块、退料杆、底座。微波底座模块由：SMA射频连接器、微波底座、陶瓷电路、簧片、限位块、销钉组成；送料块模块由送料块压帽、弹性元件探针、送料块顶...
陆乐王莹吉霞
一种双流向快插止逆接头
一种双流向快插止逆接头。本发明涉及一种用于加压气体（正流向）或负压气体（负流向）双向止逆的快插止逆接头，包括外套筒、限位环、压簧和内套筒，限位环和压簧设于外套筒和内套筒连接处，外套筒和内套筒间设有间隙，确保两部件相对运动...
陆乐陈荻王余国
一种滚刀送料装置
本实用新型提出的是一种滚刀送料装置，由刀架模块、传送架模块组装而成。刀架模块用于存放滚刀并将滚刀送入待投区域，使滚刀落入预设轨道。传送架模块用于触发摆臂模块，使滚刀失去约束，在重力作用下落入传送架模块，滚刀沿导流槽进入指...
陆乐钱兴成王余国朱臣伟魏然黄琳林
一种封装管壳器件可视防静电高低温周转盒
本实用新型提供了一种封装管壳器件可视防静电高低温周转盒，包括：底座框架，中央开设有第一贯通口，且于第一贯通口内装配有第一钢化玻璃；限位框架，固设于第一钢化玻璃上，限位框架的外壁与底座框架的内壁之间留有间隙，且间隙处安装有...
王慧君陆乐
一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法
本发明公开了一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法，将一体化SMT技术、Sip技术与MCM技术相结合，包括高密度多层PCB板、隔墙分部件、表贴元器件的一体化焊接，多个无引线封装Sip模块的同时焊接，两面BGA焊接的...
宋洋王慧君陆乐朱臣伟
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