韩卫敏
- 作品数：7 被引量：22H指数：2
- 供职机构：国防科学技术大学航天与材料工程学院新型陶瓷纤维及其复合材料国家重点实验室更多>>
- 发文基金：湖南省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程更多>>
- 温度、惰性填料对先驱体硅树脂高温连接 Cf/SiC陶瓷基复合材料的影响被引量：1
- 2005年
- 对先驱体硅树脂高温(800℃～1 400℃)转化陶瓷结合层连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.结果表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.加入5%惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
- 所俊陈朝辉韩卫敏郑文伟
- 关键词：先驱体硅树脂惰性填料剪切强度
- 硅树脂高温转化陶瓷结合层连接陶瓷材料被引量：13
- 2005年
- 由硅树脂作为先驱体,在高温(800～1400℃)转化陶瓷结合层对石墨、SiC陶瓷及3D(dimension)Cf(carbonfiber)/SiC复合材料进 行了连接实验,着重探讨了硅树脂固化裂解过程、裂解温度、保温时间及升温速率对连接性能的影响。研究表明:硅树脂的交联固化主要是通 过消耗Si—OH来完成。对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1400℃。随着保温时间由1 h延长到5h,SiC陶瓷连接强度得到提高,但对复合材料的连接不利。低升温速率(2℃/min)时的连接强度比10℃/min时的高很多。
- 所俊陈朝辉韩卫敏郑文伟
- 关键词：先驱体硅树脂碳化硅陶瓷剪切强度
- 工艺参数对先驱体硅树脂高温连接陶瓷材料的影响被引量：2
- 2005年
- 对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度及裂解温度对连接性能的影响进行了探讨。研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响。
- 所俊陈朝辉韩卫敏郑文伟
- 关键词：先驱体硅树脂剪切强度
- 先驱体硅树脂高温连接Cf/SiC陶瓷基复合材料――温度、惰性填料的影响
- ＜正＞本文研究了以先驱体硅树脂/乙醇溶液高温连接Cf/Si C陶瓷基复合材料工艺中温度及Si C惰性填料对连接效果的影响。硅树脂主要以Si-O-Si为主链,通过Si-OH基团脱水缩合反应生成Si-O-Si结构。随着温度的...
- 所俊韩卫敏郑文伟陈朝辉
- 关键词：先驱体硅树脂温度惰性填料
- 文献传递
- 先驱体硅树脂高温连接C_f/SiC复合材料——惰性及活性填料对连接性能的影响被引量：7
- 2005年
- 对先驱体硅树脂高温转化陶瓷接头连接Cf/SiC复合材料进行了研究。探讨了硅树脂固化裂解过程、惰性及活性填料对连接性能的影响。研究表明,硅树脂的交联固化主要通过消耗Si—OH来完成。适当加入惰性填料SiC(5%,质量分数)或活性填料(纳米Al、Si粉)可以大幅度提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能。
- 所俊陈朝辉郑文伟韩卫敏
- 关键词：先驱体硅树脂惰性填料活性填料
- 温度、惰性填料对先驱体硅树脂高温连接 Cf/SiC陶瓷基复合材料的影响
- 本文对先驱体硅树脂高温(800℃～1400℃)转化陶瓷结合层连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.结果表明,硅树脂的交联固化主要是通...
- 所俊陈朝辉韩卫敏郑文伟
- 关键词：先驱体硅树脂陶瓷基复合材料惰性填料
- 文献传递
- 先驱体浓度、工艺温度及惰性填料对先驱体高温连接陶瓷材料性能的影响被引量：2
- 2006年
- 对先驱体硅树脂高温（800～1400℃）转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及C1／SiC复合材料进行了研究，着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨。研究表明，硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成，先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响，适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对C1／SiC复合材料的连接性能。
- 所俊陈朝辉郑文伟韩卫敏
- 关键词：先驱体硅树脂连接技术惰性填料剪切强度
