韩帅
- 作品数：10 被引量：12H指数：3
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：陕西省教育厅省级重点实验室科研与建设计划项目陕西省教育厅自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺冶金工程电子电信化学工程更多>>
- 一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法
- 一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏，按照质量百分比由以下组分组成：助焊剂10％～15％，焊锡粉末85％～90％；其中助焊剂按照质量百分比由以下组分组成：成膜剂20％～30％，活性剂15％～20％，触变剂为3％～6％，增粘剂...
- 赵麦群韩帅
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- 一种Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏及其制备方法
- 本发明公开了一种Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏,具体为：按照质量百分比由以下原料组成：助焊剂9％～11％，焊锡粉末89％～91％；其中助焊剂按照质量百分比由以下原料组成：松香20％～25％，成膜剂15％～20％，活性...
- 赵麦群韩帅宋娜
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- 一种金色圆珠笔笔墨组合物及其制备方法
- 本发明公开了一种金色圆珠笔笔墨组合物，由金属颜料、树脂、溶剂、增稠剂及助剂组成。本发明还公开了上述笔墨组合物的制备方法，先将溶剂加入到反应釜中，搅拌并加热，然后加入树脂，并匀速搅拌，直至树脂全部溶解，再加入金属颜料并匀速...
- 赵麦群韩帅李娟寇毛
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- Sn0.3Ag0.7Cu焊锡粉制备及其焊膏储存稳定性研究
- 高集成度、高可靠性促使表面贴装技术（SMT）成为电子元器件的主流组装技术。随着SMT技术的发展，对焊锡膏材料性能的要求也越来越高，其中，焊锡粉特性、焊锡膏储存稳定性是目前影响焊锡膏材料性能的最重要的因素，研究焊锡粉末制备...
- 韩帅
- 关键词：助焊剂活性剂焊锡膏表面贴装
- 一种金色圆珠笔笔墨组合物及其制备方法
- 本发明公开了一种金色圆珠笔笔墨组合物，由金属颜料、树脂、溶剂、增稠剂及助剂组成。本发明还公开了上述笔墨组合物的制备方法，先将溶剂加入到反应釜中，搅拌并加热，然后加入树脂，并匀速搅拌，直至树脂全部溶解，再加入金属颜料并匀速...
- 赵麦群韩帅李娟寇毛
- 工艺因素对气雾化法制备焊锡粉末微观形貌的影响被引量：2
- 2015年
- 采用超音速紧耦合气雾化法制备Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,利用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪分别对雾化粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,分析了雾化过程及工艺条件(熔体过热度、雾化气体压力、雾化室氧含量)对粉末微观形貌的影响。结果表明:高的熔体过热度和大的雾化气体压力均有利于高球形度粉末的形成,但熔体过热度的增大使卫星球数量增加,雾化气体压力的增大使超细粉末、镶嵌粉末增多;雾化室内部氧含量的降低能提高粉末的球形度及表面光洁度。雾化过程中雾化室内部气流的紊乱对卫星球等粉末缺陷有重要影响。
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- 关键词：气雾化微观形貌
- 雾化气体压力对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末特性的影响被引量：5
- 2015年
- 利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量,分析了雾化气体压力对粉末有效雾化率、微观形貌、粒度分布以及氧化程度的影响。结果表明:雾化气体压力对粉末的有效雾化率、微观形貌、粒度分布影响较大。粉末的有效雾化率随雾化气体压力的增加而不断提高;相对高的气压下粉末球形度好,0.6 MPa压力下雾化粉末的球形度好且无团聚;随着雾化气体压力的增大,粉末不断细化,且随着雾化压力的提高,粉末粒度减小幅度逐渐变缓;粉末中的氧含量随雾化气体压力的增大略有增加,高的氧含量使粉末表面粗糙度增大。
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- 关键词：气体压力微观形貌粒度分布氧含量
- 雾化室内气压对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末雾化过程的影响被引量：3
- 2015年
- 利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,研究了雾化室内不同气压状态对粉末雾化过程的影响。结果表明:随着雾化室内部气压的逐渐增大,锥形雾化区由稳定逐渐趋于紊乱,锥形雾化区范围逐渐变大,气液流量比也随之增大,粉末球形度先变好后变差。当雾化室内部气压为0.05 MPa时,锥形雾化区稳定且雾化区范围大,粉末球形度最好。
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- 一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法
- 一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏，按照质量百分比由以下组分组成：助焊剂10％～15％，焊锡粉末85％～90％；其中助焊剂按照质量百分比由以下组分组成：成膜剂20％～30％，活性剂15％～20％，触变剂为3％～6％，增粘剂...
- 赵麦群韩帅
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- Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究被引量：4
- 2016年
- 针对焊锡膏在储存过程中的发干、发粘、无法焊接等失效问题,通过研究不同有机酸活性剂与焊锡粉末的室温共存稳定性,对焊锡膏进行了失效分析,并对有机酸活性剂进行了研究。结果表明,不同有机酸室温下的活性有很大差异,水杨酸、丁二酸、戊二酸室温下活性较大,能对焊锡粉造成腐蚀,这是焊锡膏失效的主要原因。苹果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室温下活性较弱,不会对焊锡粉造成腐蚀。用己二酸、壬二酸复配作为活性剂配制的焊锡膏具有优异的焊接性能,高的室温储存稳定性,焊后残留少且无腐蚀性。
- 韩帅赵麦群宋娜
- 关键词：焊锡膏有机酸活性
