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颜廷亮

作品数:16 被引量:24H指数:3
供职机构:哈尔滨理工大学化学与环境工程学院更多>>
发文基金:黑龙江省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金黑龙江省学位与研究生教育教学改革研究项目更多>>
相关领域:经济管理文化科学政治法律金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇政治法律
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇大学生
  • 2篇钎料
  • 2篇纳米
  • 2篇辅导
  • 2篇辅导员
  • 2篇高校
  • 2篇高校辅导员
  • 1篇大学生党建
  • 1篇大学生党建工...
  • 1篇大学生网瘾
  • 1篇贷款
  • 1篇党建
  • 1篇党建工作
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇电子技术
  • 1篇调节剂
  • 1篇信用
  • 1篇信用体系
  • 1篇学生党建

机构

  • 6篇哈尔滨理工大...

作者

  • 6篇颜廷亮
  • 4篇周振华
  • 2篇田海燕
  • 2篇李昊
  • 1篇杨莹
  • 1篇孙凤莲
  • 1篇于彩莲
  • 1篇李晓霞
  • 1篇王丽凤
  • 1篇李芬

传媒

  • 2篇黑龙江科技信...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇大观周刊
  • 1篇亚热带资源与...

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2011
  • 2篇2008
16 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
生长调节剂强化龙葵修复高Cd污染土壤被引量:5
2019年
为明确常用植物生长调节剂对龙葵修复高镉污染效率的影响,通过盆栽试验研究了复硝酚钠、2,4-二氯苯氧乙酸(2,4-D)和己酸二乙氨基乙醇酯(DA-6)对镉浓度为100 mg·kg^-1的土壤种植龙葵的生物量及镉提取量的影响。结果表明:100 mg·kg^-1的高Cd污染土壤抑制了龙葵的生长,使龙葵株高和干重显著降低。生长调节剂2,4-D和DA-6能显著促进龙葵的生长,增加其生物量,但Cd污染后生物量无法恢复到正常水平。3种生长调节剂使成熟期龙葵地上Cd累积量增加了20.93%~26.74%(P<0.05),地下Cd累积量增加了0.50~1.33倍(P<0.05),总累积量增加了24.49%~39.8%(P<0.05),其中DA-6>2,4-D>复硝酚钠。这表明,生长调节剂能够强化龙葵修复Cd污染能力。
于彩莲杨莹李晓霞周振华颜廷亮李芬
关键词:CD生长调节剂
高校辅导员应对大学生网瘾的对策分析被引量:1
2011年
随着科学技术的不断发展,网络技术也得到了成功的飞跃,计算机和互联网为人们的生活带来了巨大的影响。现代大学生掌握的丰富了计算机知识,在对网络的接受和使用方面,显得更加游刃有余,然而,目前大学生上网成瘾现象却十分严重,从辅导员角度出发,对大学生网瘾的成瘾以及对策进行简要的探讨。
颜廷亮田海燕周振华李昊
关键词:辅导员高校大学生网瘾
SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能被引量:2
2008年
为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验。从压痕载荷–深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数。结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论。采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660HV)。
颜廷亮孙凤莲马鑫王丽凤
关键词:电子技术电子封装技术纳米压痕
浅谈高校辅导员如何做好大学生党建工作被引量:7
2011年
大学生党建工作已成为当前各大高校都十分重视的。辅导员作为大学生思想政治教育的重要工作人员,在大学生党建教育工作中也扮演着重要的角色。尤其是随着高校党员数量的不断增多,对党员的质量也提出了更高的要求,如何进一步加强大学生的党建工作显得尤为重要。主要针对高校辅导员在做好大学生党建工作这一方面展开概述。
田海燕颜廷亮周振华李昊
关键词:高校辅导员党建工作思想政治教育
试论助学贷款与大学生个人信用体系的构建
2011年
助学贷款政策是我国保障高等教育健康发展的一项重要制度。当前我国助学贷款的信用体系还有很多不足,主要体现为按期还款率低,信用状况总体不佳、受助学生信用意识淡薄、缺乏讲求诚信的社会环境、缺乏完善的信用制度、缺乏助学贷款信用立法等。本研究在分析这些问题产生原因的基础上,就构建大学生个人信用体系的具体措施进行了探讨。
周振华颜廷亮
关键词:助学贷款信用体系
Ni对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料性能影响及其纳米级力学行为的研究
由于铅及其化合物对人体和环境的危害和立法的需要,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。本文通过向低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料添加微量的Ni...
颜廷亮
关键词:钎焊材料无铅钎料钎料合金
文献传递
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